曾平

曾平先生：1977 年出生，本科学历，高级工程师职称。2000 年 7 月至 2001 年 5 月任大连博格曼有限公司开发工程师；2001 年 5 月至 2002 年 5 月任福群电子(深圳)有限公司工程部高工；2002年 5 月至 2011 年 5 月于深南电路有限公司历任研发工程师、高级工程师、资深高级工程师、工厂技术部门负责人；2011 年 5 月至今历任深圳市景旺电子股份有限公司技术中心主任、技术总监，现任深圳市景旺电子股份有限公司技术总监。为 中 国 印 制 电 路 行 业 协 会 科 学 技 术 委 员 会 委 员 和 标 准 委 员 会 委 员 ， IPCD-22CN（6018）技术组主席。共同参与完成的《混合材料高频多层印制电路板》于 2004 年获得深圳市科学技术进步奖二等奖，并于 2005 年获得广东省科学技术奖三等奖；共同参与完成的《高多层通讯背板制造技术》于 2007 年获得广东省科学技术奖二等奖，并获得 2006 年度深圳市科技创新奖；共同参与完成的《大功率无线基站 PCB》于 2012 年获取 2010 年度深圳市科技进步奖。发表论文 20多篇，其中世界电子电路大会演讲论文 3 篇，多篇获得行业奖励。曾平先生为 6项专利的发明人。