王成森

王成森先生，男，1961年生，大学本科，高级工程师。王成森先生于1982年7月至2000年11月，担任山东半导体总厂，担任助理工程师、工程师、高级工程师；2000年12月至今在江苏捷捷微电子股份有限公司处工作，主管产品开发和技术管理工作，现任江苏捷捷微电子股份有限公司董事、副总经理、工程技术研究中心主任。王成森先生于2001年1月至今，先后开发了具有高二次击穿功率的低频大功率晶体 管 芯 片 和 达 林 顿 芯 片 、 0.8A ～ 200A/600V ～ 1600V 单 向 晶 闸 管 系 列 芯 片 、0.6A～40A/600V～1200V双向晶闸管系列芯片，主持开发公司 “门极灵敏触发单向可控硅芯片及其生产方法”、“一种低结电容过压保护晶闸管器件芯片的生产方法” 、“一种降低对通隔离扩散横向扩散宽度的结构及方法“、“台面工艺功率晶体管芯片结构”等发明专利以及各项专有技术的研发工作。