李超

小米通讯技术有限公司CMF设计师李超照片

李超

CMF设计师

小米通讯技术有限公司

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李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

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出席会议历程

2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛

2016-11-05东莞

机械加工
已结束

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