何中林

何中林，融通高科科技发展有限公司董事长。1968年1月出生于湖北大冶，1991年毕业于湖北理工学院电气自动化系，2001年毕业于香港公开大学工商管理硕士。国内水电气表信息安全专家、知名银行卡专家、住房和城乡建设部（原“建设部”）IC卡专家、天津城市一卡通标准鉴定专家组成员，国家电网表计资深信息安全专家， TMT（电信、媒体、科技）行业资深投资人。现任北京融通高科科技发展有限公司（融通高科集团）董事长。 截止到2015年底，融通高科集团已发展成由三家实业公司三家投资公司组成的全资集团公司。实业公司包含：以仪表信息安全为主营的“北京融通高科科技发展有限公司”；以RFID技术、产品出口为主营的“北京世通凌讯科技有限公司”；以安全芯片、半导体设计为主营业务的“北京融通高科微电子科技有限公司”。投资公司包含：以产业上下游并购为主营的“北京融通高科创业投资有限公司”；以TMT行业股权投资为主营业务的“北京融通高科资本管理中心（有限合伙）”；以黄石高新企业为投资标的“黄石融科创新基金中心（有限合伙）”。