会议详情 菜单
2020年美国纽约自适应多功能复合材料国际会议

2020年美国纽约自适应多功能复合材料国际会议

2020-01-30 09:00 至 2020-01-31 18:00

纽约   None

ICAMC    

ICAMC

ICAMC于2020年1月30日举行2020年美国纽约自适应多功能复合材料国际会议。

会议简介

ICAMC 2020:自适应多功能复合材料国际会议旨在汇集领先的学术科学家,研究人员和研究学者,以交流和分享他们在自适应多功能复合材料各个方面的经验和研究成果。它还为研究人员,从业人员和教育工作者提供了一个重要的跨学科平台,以展示和讨论最新的创新,趋势和关注点,以及在自适应多功能复合材料领域中遇到的实际挑战和解决方案。

所有提交的会议论文将由三名称职的审稿人进行盲目同行评审。同行评审的会议论文集在开放科学索引,Google学术搜索,语义学者,Zenedo,OpenAIRE,BASE,WorldCAT,Sherpa / RoMEO和其他索引数据库中编制索引。

ICAMC 2020与自适应多功能复合材料特刊会合作。一些选定的具有高影响力的全文论文也将被考虑用于特刊期刊。所有提交的论文都有机会被考虑参加本期特刊。论文选择将在同行评审过程中以及在会议演示阶段进行。任何其他期刊或出版物不得考虑提交的论文。论文选择的最终决定将基于客座编辑和主编共同的同行评审报告。

摘要/全文提交截止日期:2019年9月12日

接受/拒绝通知:2019年9月30日

最终版论文提交和注册截止日期:2019年12月26日

会议主题

ICAMC 2020:自适应多功能复合材料国际会议是在自适应多功能复合材料领域展示新进展和研究成果的首要跨学科平台。该会议将汇集来自世界各地的领先学术科学家,研究人员和学者。提交的兴趣主题包括但不限于: 

多功能复合材料

多功能复合材料和结构的力学

功能多功能复合材料

新型多功能复合材料和设备应用

多功能复合材料的建模与仿真

多功能复合材料的物理性质

多功能复合材料的耐化学性

多功能复合材料的电性能

多功能复合材料的热性能

多功能复合材料的光学特性

多功能复合材料的辐射特性

多功能复合材料的力学性能

多功能复合材料的加工和集成

多功能复合材料,耦合属性和多物理模型

多功能复合材料,自我修复和生物灵感设计

用于储能和收割的多功能复合材料

用于传感和驱动的多功能复合材料

多功能复合材料,自适应响应和重新配置

用于智能结构的多功能复合材料

多功能复合材料的电磁特性

详细介绍

International Scientific Committee

Faris Abachi  University of Mosul, IQ

Huachun Zhai  Idaho Asphalt Supply, US

Dabbu Jaijyan  Rutgers University, US

Arun Aneja  East Carolina University, US

Mohammad Bazlur Rashid  University of Houston-clear Lake, US

Sandrayee Brahma  University of Nebraska-lincoln, US

Hong Yu  Palo Alto Research Center, US

Yan He  Oklahoma State University, US

Gaowei Mao  University of Pittsburgh, US

Mustapha Soukri  Rti International, US

David Boyajian  California State University, Northridge, US

Ketevan Tavamaishvili  Intellewave Inc, US

Xiaowei Zhou  Northwestern University, US

Subha Pratihar  Texas Tech University, US

Ankit Gupta  University of Chicago, US

Feng Qu  University of Pittsburgh, US

Dilip Paul  Pittsburg State University, US

Zhongqi He  Usda-ars Southern Regional Research Center, US

Hamid Torabi  Washington State University, US

Venkataswamy Sorna  University of Utah, US

Venugopal Thottempudi  University of Idaho, US

Kal Ramnarayan  Sapient Discovery, US

Gerard Dumancas  Oklahoma Medical Research Foundation, US

Vivek Sharma  Intel Corporation, US

Charitha Galva  Illinois State University, US

Srinivas Chiguru  Ut Southwestern Medical Center, US

Rupendra Simlot  The Richard Stockton College of New Jersey, US

Khun Nay Win Khun  The Ohio State University, US

Gurmukh Singh  Fredonia State University, US

Marc Gillespie  St. John's University, US

Yuehe Lin  Pacific Northwest National Laboratory, US

Guoxiang Liu  University of North Dakota, US

Pallavi Bhattaram  Cleveland Clinic Lerner Research Institute, US

Jing-Jiang Yu  Agilent Technologies, Inc., US

声明:

1、以上会议非活动家网站主办或承办会议,活动家网站学术会议频道会议信息来自于互联网,方便用户了解行业信息,如需参会、报名、获取会议邀请函或会议日程,请直接与学术会议活动主办单位联系。

2、部分会议内容来自互联网,由于网络的不确定性,活动家网站对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作,请谨慎选择。若您发现会议页面信息有误,请联系活动家客服028-69761252纠错。

3、欢迎各行业学术会议举办方在活动家网站自行发布学术会议信息,发布活动请点击发布活动

会议标签:

互联网 材料 其他 AI 教育 多功能复合材料

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

相关会议

分享到

QQ好友 QQ空间 微博 ×