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科技新基建大会2021.3.25北京

科技新基建大会2021.3.25北京

2021-06-04 08:30 至 2021-06-04 17:30

北京  

传商   

300人

报名截止

推荐会议:SECON 2024全球软件工程技术大会·上海

发票类型:增值税普通发票

参会凭证:邮件/短信发送参会通知 现场凭电话姓名参会

部分参会单位:

-会议内容-

活动延期至2021年6月

参会构成

300+行业从业者,100+IT/服务商,100+硬件设备厂商,25+发言嘉宾 15+展览展示 100+媒体。

参与形式

发言 展商 听众 领奖

参与机构

云服务 IOT 人工智能 运营商 IAAS厂商 IDC CDN 硬件设备商 软件服务商 信息安全厂商

参会职位

创始人  CEO  副总裁 联合创始人 产品总监  架构师 软件开发工程师  高级人工智能专家  产品规划专家 数据科学家 建模工程师  技术总监 数据运维总监 项目储备总经理 数据中心总监 风控部总经理

-主办方介绍-

传商

议 程

8:30-9:00签到

基础设施搭建

9:00-9:30   5G基站对传统基础设施的数字化改造和升级

9:30-10:00  强化大数据基础设施的建设

10:00-10:30 5G、云计算、大数据分析、人工智能和量子计算

 

技术应用领域

10:30-11:00云化安全是发展“新基建”的前提

11:00-11:30人工智能算力定制化

11:30-12:00数字转型、智能升级、融合创新服务

13:30-14:00 “数字+”“智能+”升级

14:00-14:30提高数据中心规模化效益

14:30-15:00无损、智慧、开源或成为数据中心网络能力

 

落地应用场景

15:00-15:30汽车抢滩布局5G+L4自动驾驶

15:30-16:00智能交通基础设施”

16:00-16:30新基建下,企业对新能源汽车充电桩布局

16:30-17:00新基建助力新型智慧城市产业集群精细化运营

17:00 大会结束 

媒 体

美通社 亿邦动力 电子银行网 赛迪网 CIO、每日经济新闻、上海金融报、国际金融报、第一财经、国际商报、中国商报、中国经营报、21世纪经济报道、证券时报、东方财富网、界面、亿欧网、美通社 亿邦动力 中国电子银行网 云掌财经 网经社 亿欧网 新零售网 Techweb 零售商业评论 移动通信网


-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥80 ¥80 作为听众参与
VIP团购票 ¥300 ¥300 含中午自助餐 会议资料 3人起购买
会议标签:

新基建

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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