不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

2020-04-21 14:00 至 2020-04-21 15:00

100人

免费报名

-会议内容-

不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

会议内容：

随着欧特克产品设计与制造网络讲座系列研讨的震撼上线，越来越多的用户及企业，已通过欧特克技术专家团队每一场深入且全面的专题讲解，在智能制造领域中抢占先机，赢得竞争力。在接下来即将上线的研讨会中，我们将继续为您分享更多更实用的解决方案。
以“不断降低的概念建模门槛 — Alias SUBD 技术浅析”为主题的在线研讨会，将于 2020 年 4 月 21 日正式开启。本次研讨会您将深入了解 Alias 2020 的强大功能如何显著降低概念建模的难度，并大幅提升工作效率。
加入在线研讨会，与欧特克一起探索比以往更多的设计解决方案。

会议时间：

2020年4月21日 14:00-15:00

-主办方介绍-

欧特克（Autodesk）

不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

-会议门票-

票种名称	价格	原价	票价说明
VIP票	¥0	¥0	免费

会议标签：

智能制造

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退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。

活动家提供不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析官网最新门票优惠(更新于:2020年04月14日)。不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析将于2020年04月21日在线上活动召开，优惠票在线报名截止2020年04月21日。一键查询不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析会议通知及邀请函下载，包含开会时间地点、嘉宾演讲主题、日程、价格等会议信息，报名不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析，轻松快捷。

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