2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会

-会议内容-

当今世界百年变局叠加世纪疫情，经济全球化遭遇逆流，大国博弈日趋激烈。半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。面对当前复杂的国际环境，为打好我国半导体材料产业基础，赢得产业未来，我会定于2022年10月26日-28日（10月26日报到）在宁夏回族自治区首府银川市召开“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会，共同研讨我国半导体材料产业高质量快速发展问题。本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，将邀请国家科技部、工信部等部委及宁夏自治区政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话；邀请郑州大学/北方民族大学何季麟院士、南京大学祝世宁院士、北京有研屠海令院士、西安电子科技大学郝跃院士以及武汉新芯、上海新昇、杭州中欣晶圆、天津中环、北京有研、上海超硅、上海集成电路材料研究院、中国电科、晶盛机电等半导体材料及相关产业链的著名专家、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。

主办单位：银川市人民政府

主办单位：中国电子材料行业协会半导体材料分会

承办单位：国家级银川经济技术开发区管委会

主办单位：Ferrotec（中国）集团

主办单位：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

主办单位：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司

协办单位：TCL中环新能源科技股份有限公司

主办单位：浙江晶盛机电股份有限公司

支持单位：无锡华瑛微电子技术有限公司

支持单位：沈阳隆基电磁科技股份有限公司

支持单位：青岛高测科技股份有限公司

支持单位：苏州博宏源机械制造有限公司    

支持单位：辽宁格物精细化工科技有限公司    

支持单位：常州科沛达清洗技术股份有限公司    

支持单位：杭州幄肯新材料科技有限公司    

支持单位：丹东新东方晶体仪器有限公司    

支持单位：常州市乐萌压力容器有限公司    

支持单位：宁津县晶晶电子科技有限公司    

支持单位：吉永商事株式会社    

支持单位：北京三禾泰达技术有限公司    

支持单位：丹东辽东射线仪器有限公司

支持单位：珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司

支持单位：赛默飞世尔科技（中国）有限公司    

支持单位：凯威科真空科技（深圳）有限公司    

支持单位：常州首嘉精密制造有限公司    

支持单位：浙江华盛模具科技有限公司    

支持单位：明德贸易株式会社

支持单位：上海华颂实业有限公司    

支持单位：源资信息科技（上海）有限公司

支持单位：无锡成旸科技股份有限公司

支持单位：浙江森永光电设备有限公司    

支持单位：西安晟光硅研半导体科技有限公司    

支持单位：嘉祥洪润电碳有限公司

支持单位：郑州超微磨料磨具有限公司

支持单位：苏州施密科微电子设备有限公司

支持单位：深圳市志橙半导体材料有限公司

支持单位：北方民族大学材料科学与工程学院

支持单位：宁夏材料研究学会

支持单位：宁夏高创特能源科技有限公司

支持单位：江阴东为资源再生技术有限公司

支持单位：北京雅新石光照明器材有限公司

支持单位：中钢新型材料股份有限公司

会议时间：2022年10月26日-28日，26日报到

会议地点：宁夏悦海宾馆

会议地址：银川市金凤区贺兰山路甲1号

-主办方介绍-