中国集成电路知识产权联盟第三次筹备工作扩大会议

中国集成电路知识产权联盟（“联盟”）是在工业和信息化部科技司、电子司、国家知识产权局和中关村管委会指导下，由工业和信息化部电子科学技术情报研究所（“工业和信息化部电子一所”）牵头、集成电路产业链上下游企业及相关企事业单位自愿发起筹备成立的非营利性组织。联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关装备和材料、软件、互联网等产业链上下游企事业单位，旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。联盟秘书处设在工业和信息化部电子知识产权中心。

联盟已在2015年“4.26知识产权发展论坛”上举行了筹备启动仪式并随后召开了第一次筹备工作会议。2015年7月23日，由工业和信息化部电子一所、工业和信息化部电子知识产权中心在北京组织召开了中国集成电路知识产权联盟核心管理团队组建暨联盟第二次工作会议。目前，联盟组建筹备工作按计划顺利推进。经研究决定，拟于2015年10月13日在北京市召开“中国集成电路知识产权联盟第三次筹备工作扩大会议”。

参加人员：工信部电子司、科技司、及国家集成电路产业投资基金股份有限公司等相关领导、联盟创始成员单位、各有关单位负责人等。

会议时间：2015年10月13日（周二）下午14:00-17:00

会议地点：工业和信息化部8号楼308会议室（北京市海淀区万寿路27号）