会议详情 |
2019-03-23 08:00 至 2019-03-25 18:00
推荐会议:2025中国智慧林业发展论坛暨全国智慧林业科技创新大会
发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票
参会凭证:现场凭电话姓名参会
北京农业生物技术研究中心
2019年作物改良与农学进展国际研讨会(ACIA 2019) 将于2019年3月23-25日在西安举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦作物改良与农学进展的前沿研究,提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们的最新研究成果及应用。
温馨提示:
大会官方语言是英语,现场无同声传译。
会议议题
2019年作物改良与农学进展国际研讨会将于2019年3月23日至25日于中国西安召开。 欢迎广大学者参会进行学术交流。
会议征稿范围包括但不限于以下领域:
Crop Improvement
Crop biotechnology
Crop Breeding
Crop Ecology
Crop genetics and breeding
Crop Genetic Improvement
Crop modification techniques
Crop phenotyping
Crop Physiology
Crop Production
Crop science
Disease resistance
Biotic Stress Tolerance and Plant Immunity
Genes and traits of interest for crops
Genetics and advanced breeding in crop plants
Genomics-, Proteomics- and Metabolomics-Assisted Plant Improvement
Insect resistance
Markers and crop improvement by non-transgenic methods
Molecular Plant Signaling
Mutagenesis, polyploidy, and protoplast fusion
Plant genetic manipulation
Plant growth analyses
Plant Nutrition
Plant pathology
Plant physiology
Quality traits
RNA interference
Temperature tolerance
Transgenics and genome editing
Agronomy
Agribusiness and Agricultural Economics
Agricultural Entomology
Agronomic traits
Agronomy Farm / Plant Nursery
Applied Plant Molecular Physiology
Crop Disease Forecasting
Cropping Systems and Production Practices
Food, Feed, Fuel, Fiber, and Pharmaceutical Crops
Herbicide tolerance
Horticultural Economics and Management
Improved nutritional content
Integrated crop protection
Integrated Soil Health Management
Integrated weed/insect management
Irrigated crops
Landscape Design and Urban Horticulture
Lawn and Turf
Medicinal and Aromatic Plants
Medicinal plants
Nutrient and Pest Management
Pests and Weeds
Pomology, Horticulture, Floriculture and Forestry
Seed Science and Technology
Soil Science
Sustainable Ecosystems and Cropland Expansion
Sustainable Plant Systems
Traditional breeding
Tropical Horticulture
Vegetables, Fruits and Nuts
Weeds and Herbicides
工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。
详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下: | ||||
3月23日 | 3月24日 | 3月25日 | 3月26日 | |
8:30-10:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | 会后一日游 (自费) | |
10:00-10:20 | 茶歇 | 茶歇 | ||
10:20-12:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | ||
14:00-16:00 | 注册 | 特邀专家报告 | ||
16:00-16:20 | 茶歇 | |||
16:20-18:00 | 特邀专家报告 |
参会价格
Package A:仅参会(无报告)USD 400 (RMB 2400)
参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(3月24,25日)
3. 会议期间晚餐(3月24日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本
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