2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)_门票优惠

-会议内容-

2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)将于2020年7月25日-26日在越南，胡志明召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台，欢迎广大学术精英的加入。

论文出版

ICMSSM2020经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上，收录在国际期刊 "Materials Science Forum" [ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans Tech Publications], 被录用的所有论文都将出版在会议论文集，提交主要数据库（EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等）检索。

您可以作为听众，演示者（海报）或作者（全文）参加会议。

会议主题

包括但不局限于：

T1: 材料科学与工程

T2: 机械工程和机电一体化

T3: 智能材料

T4: 物料制造与加工

重要日期

论文截稿时间：2020年7月16日

录用通知日期：2020年7月21日

注册截止日期：2020年7月26日

大会召开日期：2020年7月25日-26日

投稿方式

1. CMT投稿系统

2. Email

注：(请选择一种方式投稿，不要重复投递)

-主办方介绍-

X-academy

-会议门票-

票种名称	价格	原价	票价说明
作者	¥2600	¥2600	详情请见网站

会议标签：

材料机械结构智能材料

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2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)

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