会议详情 |
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发票类型:增值税普通发票
参会凭证:现场凭电话姓名参会
2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)将于2020年7月25日-26日在越南,胡志明召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台,欢迎广大学术精英的加入。
论文出版
ICMSSM2020经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,收录在国际期刊 "Materials Science Forum" [ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans Tech Publications], 被录用的所有论文都将出版在会议论文集,提交主要数据库(EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等)检索。
您可以作为听众,演示者(海报)或作者(全文)参加会议。
会议主题
包括但不局限于:
T1: 材料科学与工程
T2: 机械工程和机电一体化
T3: 智能材料
T4: 物料制造与加工
重要日期
论文截稿时间:2020年7月16日
录用通知日期:2020年7月21日
注册截止日期:2020年7月26日
大会召开日期:2020年7月25日-26日
投稿方式
1. CMT投稿系统
2. Email
注:(请选择一种方式投稿,不要重复投递)
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
作者 | ¥2600 | ¥2600 | 详情请见网站 |
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