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第四届商业经济与金融学国际研讨会(BEF 2021)

第四届商业经济与金融学国际研讨会(BEF 2021)

2021-03-26 08:00 至 2021-03-28 18:00

厦门   厦门福佑大饭店

Engineering Information Institute(工程信息研究院)    

报名截止

推荐会议:第七届个贷资产管理与处置论坛

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

-会议内容-

第四届商业经济金融学国际研讨会(BEF 2021)将于2021年3月26-28日在厦门举行。本次会议旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦资产定价, 资产负债管理,商业经济学,金融学,风险管理等领域的前沿研究,提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们的最新研究成果及应用。我们谨代表组委会诚邀您同聚厦门,共襄盛会。

温馨提示:该会是学术会议,大会官方语言是英语,无同声传译。会议详情日程请联系客服获取。

该会议征文涉及领域包括(但不限于): 
Applied Economic Studies
Asset pricing
Asset-liability management
Bank assurance
Banking crises
Banking, Accounting and Finance
Bankruptcy prediction and determinants
Business and Economics Engineering
Business Finance
Complexity in Business and Economics
Credit Risk Modeling and management
Derivatives and structured financial products
Education Economics and Development
Efficiency and performance of financial institutions and bank branches
Electronic Business
Electronic Banking
Electronic crime
Electronic Finance
Experimental Design and Process Optimization
Financial engineering
Financial Markets and Derivatives
Financial Services Management
Financing decisions of banks
Foreign exchange markets
Investment banking
Law and finance
Management Control Systems
Management of financial institutions
Marketing and Business Management
Mergers and acquisitions
Monetary Economics and Finance
Mutual funds management
Portfolio management
Prevention of fraud and unacceptable accounting practices
Product Development
Regulation and supervision of the banking industry
Regulations of financial markets
Revenue Management
Risk management and internal control
Strategic Engineering Asset Management
Technological progress and banking
The role of central banks
Venture capital
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-主办方介绍-

Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:
  3月26日 3月27日 3月28日 3月29日
8:30-10:00   特邀专家报告 口头报告

会后一日游

(自费)

10:00-10:20 茶歇 茶歇
10:20-12:00 特邀专家报告 口头报告
14:00-16:00 注册 特邀专家报告  
16:00-16:20 茶歇  
16:20-18:00 特邀专家报告  

-会议门票-

参会价格

Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(3月27,28日)
3. 会议期间晚餐(3月27日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

-场馆介绍-

厦门福佑大饭店
会议标签:

金融学 商业经济

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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