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OFweek2016中国新能源汽车核心电子技术研讨会

OFweek2016中国新能源汽车核心电子技术研讨会

2016-04-27 08:00 至 2016-04-27 18:00

上海   上海世博展览馆

OFweek中国高科技行业门户   

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OFweek 中国高科技行业综合门户网站,现拥有行业会员500万余名,网站及时报道行业最新动态,行业大事件,深入跟进行业热点,提供行业会员全面的资讯,技术和管理资源,举办各类线下、线上行业活动,并为高科技行业企业提供广告、,PR 数据、人才、培训,展览和会议、内外贸、产品直销与采购、行业咨询、研究报告、投融资等整体和专业的服务。OFweek已连续3年为中国流量第一,排名第一的高科技综合门户,是中国高科技行业领域最具深度及影响力的门户网站和服务平台。

汽车日益从机械产品演变为电子产品,传统的机械零部件已无法满足人们对汽车性能不断提高的要求,无论是用户体验、主动安全,还是燃油经济性等,无一不是借助各种精密可靠的汽车电子系统得以实现。在未来,汽车电子元件和技术将会更广泛应用于汽车制造业,成为未来汽车产业中最重要的技术支持力量。相关研究数据显示,车用电子市场到2017年规模将逼近300亿美元,全球汽车电子市场正朝着产业规模扩大、多样化、细分化、节能环保的方向发展。近年来新能源汽车的研发已成为汽车行业发展中的一个重要亮点。而其有待突破的关键技术,包括电池、电机及电子控制系统等技术瓶颈均与电子技术的创新发展密切相关。新能源汽车市场的发展将成为汽车电子行业发展的强劲动力。如何实现汽车与电子技术的融合创新与同步开发成为当前的热点话题,而电子技术与汽车传统技术的融合发展,也成为当前汽车技术的创新主流。那么新能源汽车电子制造技术的产业现状怎样,未来的发展趋势会如何? 其产业链前中后端的关键技术难题有哪些?对于现存的难题又有哪些解决方案?

新年伊始,OFweek将开启“OFweek 2016中国新能源汽车核心电子技术研讨会”活动,并陆续在中国汽车电子产业最热门城市上海、成都、深圳,为您解读新能源汽车制造最新的技术进展,分享最前沿的解决方案和科研成果,共同探讨中国新能源汽车核心电子制造的成功之道!第一站将于2016年4月27日在上海世博展览馆1号馆NEPCON剧院举办,会议将以汽车电子设计为出发点,并结合实际生产环节及应用案例,以“新能源汽车电子创新设计及应用”、“新能源汽车电子芯片的封装和测试”、“新能源汽车先进制造技术”三大主题深入剖析新能源汽车电子制造产业上游至下游的制造厂商目前最关注的问题。会议拟邀国内外新能源汽车及零部件企业技术专家和学者、行业协会专家与科研机构研究员/分析师、以及相关企业精英等共同为业界分享成果并指点迷津。欢迎各厂商参加!

会议亮点

精选的新能源汽车核心电子制造前沿技术专题论坛,针对业界上中下游热点和难点展开深邃研讨,有力助推产业的发展;
探讨新能源汽车核心电子技术前沿进展,把握技术和市场的最新动态和发展趋势;
与行业顶尖专家面对面,汲取最新科研成果、收获正确解决方案。上海、成都、深圳三站联合,将汇集国际知名企业、行业资深专家等近千位新能源汽车及电子制造企业精英,建立业内优势人脉资源。

参会对象

汽车电子研发、设计、制造等企业研发、设计等技术工程师、研发经理、产品经理、高层管理人员;
汽车电子系统集成商、软件开发商等企业研发、设计等技术工程师、高层管理人员;
汽车整车、汽车零部件生产、经销、售后服务等企业技术、采购等工程师、高层管理人员;
数字化设备、自动检测及信号识别等先进制造技术、装备生产商、供应商;
相关研究院所、高校等专家、研究人员、在校学生等;
行业研究、投资、金融、证券等相关机构研究和行业媒体从业人员。

主办单位:OFweek 中国高科技行业门户
承办单位:OFweek 电子工程网、OFweek 新能源汽车网

会议时间:2016年4月27日
会议地点:上海世博会展览馆NEPCON剧院

会议同期:第26届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2016)

时间

演讲主题

13:00-13:55

签到+领取资料袋+社交/展示

13:55-14:00

会议开始,欢迎致辞

Part 1

主题:新能源汽车电子创新设计及应用

14:00-15:00

•新能源汽车的MCU设计与需求分析
•车载存储器的优化设计与车载信息存储系统
•新能源汽车整车控制器(VCU)的设计
•车用电池管理系统(BMS)的设计与优化
•汽车电子装置的可靠性设计
电动汽车无线充电技术分析与设计
•高级驾驶辅助技术(ADAS)及应用
•车载传感器的设计
•半导体创新技术在新能源汽车上的应用
•MEMS(微机电系统)与电动汽车安全

Part 2

主题:新能源汽车电子芯片的封装和测试

15:00-16:00

•汽车电子模块与零部件测试技术
•车载高性能低功耗处理器的设计与工艺制程
•汽车电子芯片EMC测试标准与芯片电磁兼容性能
•汽车电子芯片环境可靠性测试与主流车厂标准
•汽车电子芯片封装材料的现状与发展方向
•车用IC的封装及市场现状与趋势

Part 3

新能源汽车先进制造技术

16:00-17:00

•汽车模拟器件的设计制造
•新型纯电动汽车车载充电器的设计与制造
•汽车虚拟仪表显示技术及制造
•新能源汽车的制造工艺与装备
•电动汽车动力电池PACK工艺进展
•新能源汽车先进制造技术应用案例分享

17:00

会议结束 + 互动交流

注: 以上议程仅供参考,详细议程将持续更新,敬请期待。

往届嘉宾

殷承良
上海交大汽车工程研究院
副院长,博士生导师

段巍
深圳比亚迪微电子有限公司
传感器产品部经理

TonySu
意法半导体
高级经理

李斌
武汉华工激光工程有限责任公司
副总经理

陈肖林
大族激光钣金装备事业部
汽车行业销售总监

董琦
泰克科技
华东区客户经理

李桢
安森美半导体
高级应用工程师

上海世博展览馆 上海世博展览馆

上海世博展览馆是一个多功能的场馆,是一个可塑性极强的场馆,是一个可以任您驰骋的创意空间。 上海世博展览馆占地11.5公顷,建筑面积17.1万平方米,地上建筑面积9.3万平米,由南、北入口大厅,中央大厅、一号、二号、三号展馆、贵宾接待区构成;地下建筑面积9.3万平米,由四号展馆、五号展馆、会议区域、洽谈用房、设备区域与停车库等组成。室外三个广场(南广场、北广场和下沉广场)和两个卸货区(东卸货区和西卸货区)。 10万平米室内、外展览面积布局合理,功能齐全,相关空间可自由组合,十分便于参观,能够满足不同规模展会及活动需求: 8万平方米室内展览面积分为 五个展馆:——最小展览单元6千平方米,最大展览单元2.5万平方米(14米层高,为亚洲最大无柱展览空间)。10000平方米的多功能中央大厅,空间可塑性强,宾客至上理念设计,遮风阻雨地一站式连接各个展厅与功能区域,是相关展览、活动、仪式的优选场地。 3千平方米会议区域共有大、中、小13个会议室,最大可举行800人的高级别会议。 9万多平方米的配套用房可用作高级办公区、商务服务区、餐饮区、设备区等。 2万平米的室外展场,与室内场地交相辉映。 优雅、独特的下沉式广场,任你创意飞翔。 地上、地下停车区拥有近1500个停车位,物流便捷。

此会议需要进行参会资格审核,审核通过后主办方将于会前进行邮件及电话方式进行资格确认,凭确认函方可入场参会。

会议标签:

新能源汽车 电子电器 电子技术 电动汽车

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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