2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施及“互联网+”时代的到来，云计算、大数据、物联网新兴应用将进一步推动集成电路市场的爆发式增长。《推进纲要》明确指出，到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路技术要达到国际领先水平，“互联网拉动集成电路产业”已成业界共识。5G作为未来移动通信发展趋势，全球各大通信厂商正在纷纷加紧布局，集成电路如何紧跟未来通信标准，把握发展先机，已成为业界共同关注的焦点。

2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛

合肥作为一个科技创新型城市，近年来，紧抓国家集成电路产业发展的战略机遇，在全国率先出台产业扶持政策，坚持“应用牵引、创新驱动、特色发展”，成为《国家集成电路产业发展推进纲要》实施以来，推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。

为更好地促进通信集成电路技术与应用，推动互联网浪潮的创新发展，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于8月在合肥召开“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛”。会议以“‘互联网+’时代的集成电路”为主题，围绕物联网、可穿戴、智能制造、务联网（IoS，Internet ofServices）等领域的集成电路技术进行研讨与交流。有关会议事项如下：

指导单位

工业和信息化部电子信息司

科学技术部高新技术发展及产业化司

“核高基”国家科技重大专项总体专家组

合肥市人民政府

主题（包括但不限于下述领域）

“互联网+”的产业发展趋势；

“互联网+”的芯片安全技术；

传感器芯片设计；

云计算相关技术与芯片设计；

极低功耗集成电路设计技术与工艺；

5G标准发展；

短距离无线通信技术（NFC、蓝牙、WiFi）

智能制造、机器人相关技术。

参会对象：中国通信学会、中国半导体行业协会、有关政府主管部门领导，相关会员单位；互联网与智能终端相关企业；集成电路企业；微电子领域的专家、学者、科研技术人员；新闻媒体等。

地点：合肥泓瑞金陵大酒店

会议时间

报到时间：2015年8月19日

会议时间：2015年8月20日-21日

主办单位

中国通信学会通信专业集成电路委员会

中国半导体行业协会集成电路设计分会

合肥市发展和改革委员会