电子设计创新会议（EDI CON China 2016）

电子设计创新大会（EDI CON China 2016）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场最新RF/微波和高速数字产品和技术的机会。

这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告、研讨会、专家小论坛、展览和联谊酒会。

为期三天的会议将于2016年4月19-21日在北京奥林匹克公园西侧的国家会议中心（CNCC）举行。

 

EDI CON 2016概况

80篇通过同行评审的论文
30场研讨会
2场专家圆桌会议
5场来自业内高管、顶尖研究员及学者的主旨演讲

【专题分会】

5G论坛
放大器设计（GaN、包络跟踪、DPD）
射频、微波与高速数字设计
射频/微波/毫米波测量与建模
EMC/EMI、高速数字测量与建模
系统级测量与建模
系统设计
物联网设计
雷达设计与测量
SOI半导体技术
雷达测量/建模
PCB/材料测量

【研讨会来自】 
ANSYS、中电41所、CST、Focus、H+S、Keysight、MACOM、Mini-Circuits、伟博电讯、MVG、NI/AWR、Peregrine、Radiall、RFHIC、Richardson RFPD Arrow、Rogers、Rohde & Schwarz、Sample。

【专家圆桌会议】

GaN圆桌会议
Richardson RFPD Arrow赞助、参与专家来自 NXP、MACOM、Microsemi、Qorvo和New Edge
5G技术圆桌会议
参与专家来自中国移动、爱立信、Keysight、R&S、National Instruments和ADI

【开幕主旨演讲】

EDI CON 2016名誉主席，宋俊德博士，北京邮电大学教授
开幕致辞
EDI CON 2016主席，陈维博士，首席科学家，中国移动研究院 
物联网发展趋势
来自Keysight、R&S和National Instruments的顶尖专家
5G、物联网和测试测量发展趋势

【5G论坛主旨演讲】

易芝玲博士，首席科学家，中国移动研究院
中国移动的5G展望与规划

 

为什么要参会？
 
学习新技术并与业内专家交流！
EDI CON是一个新型和独特的行业活动。它将高频电子和高速数字设计领域的专业人士聚集在一起解决当今设计工程师遇到的设计和制造难题。技术报告会、研讨会和专家圆桌论坛为工作在通信、航空和国防等领域的工程师提供实用的内容。与大多数学术型会议不同，EDI CON的会议和展览是相互配合的，业内专家讲解技术内容，展览厅同时展示最新的解决方案。

EDI CON突出实用和来自一线的内容使工程师受益匪浅，让他们能够了解行业内最新出现的工具和技巧。会议和展览提供了相互交流和学习这些最新成果的机会，利用这些最新信息可以提高工作效率。在这些领域无论你想得到或了解什么，你都将发现已有专家准备好并愿意回答你的问题。

每个工程师都需要从工作中腾出一些时间来获取更多的知识并学习行业内的最新技术。另外，与其他专家的深入讨论也可能会带来新的理念、合作关系或对设计技巧和模型的更深入的理解。

请参考使用下面的申请信向您的上司申请参会：

我恳请您批准我参加电子设计创新会议（EDI CON），它是业界最大的射频/微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计技术会议和展览，将于2016年4月19-21日在北京举行。对于我来说，这是一次在一个地方就能了解行业最新进展、增加技术知识和认识潜在合作伙伴和供应商的绝佳机会。参加这个会议是一个非常高效的途径，一次出差就可以完成所有这些任务，比在更长时间内去多个地方出差能节省很多费用。

我想更多地了解与我的工作直接相关的（插入你感兴趣的技术领域），并结识在这个领域提供产品/服务的公司和专家。参加EDI CON获得的学习和交流机会将使（插入费用数额）的差旅费物超所值。我期盼您支持我参会。

为了享有提早注册的优惠，我非常希望在（插入日期）之前得到您的答复，先提前谢谢您。如有任何问题，敬请垂询。

祝工作顺利！