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2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)

2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)

2020-03-02 14:00 至 2020-03-02 15:00

线上活动  

德国莱茵TÜV集团   

500人

免费报名

-会议内容-

话题亮点:

1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战

2. 为什么半导体产品会出现故障

3. 半导体产品的评估程序(Assessment)

4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)?

5. 如何评价相关性失效分析(DFA)?

 6. 如何评估FMEDA报告


讲师介绍:

TÜV莱茵 工业服务与信息安全项目经理 张赟隆

张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。

加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年,涉及到的领域有DSP芯片设计,FPGA的开发及板级调

试,数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。


-主办方介绍-

德国莱茵TÜV集团 德国莱茵TÜV集团

德国莱茵TüV集团,亦称为TüV莱茵集团, 是一家国际领先的技术服务供应商,拥有遍布全球的服务网络。自1872年成立以来,坚持为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战开发安全持续的解决方案。德国莱茵TüV集团作为一个独立、公正和专业的机构,长期致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。 德国莱茵TüV集团公司总部位于科隆,在全球61个国家设有490家分支机构,员工总数为17000人。集团共包含120多家公司。其中运营控股公司是TüV Rheinland AG,TüV Rheinland Berlin BrandenburgPfalz e.V.是单一股东。

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥0 ¥0 免费
会议标签:

半导体 半导体评估

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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