2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）_门票优惠

-会议内容-

话题亮点：

1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战

2. 为什么半导体产品会出现故障

3. 半导体产品的评估程序(Assessment)

4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)？

5. 如何评价相关性失效分析(DFA)？

6. 如何评估FMEDA报告

讲师介绍：

TÜV莱茵工业服务与信息安全项目经理张赟隆

张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。

加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年，涉及到的领域有DSP芯片设计，FPGA的开发及板级调

试，数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。

-主办方介绍-

德国莱茵TÜV集团

德国莱茵TüV集团，亦称为TüV莱茵集团，是一家国际领先的技术服务供应商，拥有遍布全球的服务网络。自1872年成立以来，坚持为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战开发安全持续的解决方案。德国莱茵TüV集团作为一个独立、公正和专业的机构，长期致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。德国莱茵TüV集团公司总部位于科隆，在全球61个国家设有490家分支机构，员工总数为17000人。集团共包含120多家公司。其中运营控股公司是TüV Rheinland AG，TüV Rheinland Berlin BrandenburgPfalz e.V.是单一股东。

-会议门票-

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥0	¥0	免费

会议标签：

半导体半导体评估

活动家提供2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）官网最新门票优惠(更新于:2020年02月17日)。2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）将于2020年03月02日在线上活动召开，优惠票在线报名截止2020年03月02日。一键查询2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）会议通知及邀请函下载，包含开会时间地点、嘉宾演讲主题、日程、价格等会议信息，报名2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动），轻松快捷。

2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）

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