2016中国电子工业产品包装高峰论坛

本次论坛将构筑包装产学研用平台，权威专家深入交流研讨、促进包装创新科技发展。会议将邀请相关部门领导、著名企业家、包装界知名专家、院校教授，格力、海尔、美的、华为、中兴、科龙 等电子产品制造企业，包装设计专家及包装设备、制品生产企业的企业家作有关电子工业产品包装电子商务；自动化、数字化、智能化包装；透明包装及整体包装等 方面的信息动态；瓦楞纸箱彩盒、纸蜂窝、纸浆模塑先进生产设备、工艺及其产品在电子工业产品和其他工业产品包装方面的应用等主题演讲。

本次论坛以专业性带动产业链上较大人气的聚集，将有海尔、海信、长虹、华为、中兴、科龙格兰仕、联想、美的、格力、京东方、晶弘、彩虹、荣事达、中国移动通信等电子行业的精英，及知名包装龙头企业纷纷加盟。此次论坛将充分展现我国电子工业产品及包装生产设备、材料和制品整体产业链发展趋势和强劲势头。同时，也为本届论坛的众多买家卖家提供更宽广的交易平台，彰显产业链风采。

欢迎全国各地同行企业家会聚莆田，参加包装高峰论坛，参观中国纸包装行业超一流的现代化标杆企业，学习交流发展理念，发展经验，发展方式，互惠互利，合作共赢。

主办单位：中国包装联合会电子工业包装技术委员会、上海华凝文化传媒有限公司、蜂窝产业与应用联盟

承办单位：上海华凝市场营销策划有限公司

协办单位：山鹰纸业股份有限公司

支持单位：中国电子信息产业集团、海尔集团、美的集团、福建省包装技术协会

指定媒体：《纸包装工业》杂志  《中国包装工业》杂志  

时间：2016年11月17日至11月20日，11月17日报到，11月20日12时前退房。

地点：莆田海源国际大酒店（福建省莆田市荔城区东园东路2168号 ，体育中心旁）