2023中国（深圳）集成电路峰会

-会议内容-

各有关单位：

　　为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定于2023年9月21日至9月22日在广东省深圳市共同举办“2023中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称:ICS2023峰会）。

　　ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车电子与第三代半导体创新发展论坛”为亮点，围绕集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、资本运作与技术研发的良性互动、产学研融合创新等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇，促进粤港澳大湾区创新资源加快形成合力，推动集成电路产业高质量发展。 会议有关事项如下：

　　一、组织机构

　　指导单位：

　　中国半导体行业协会

　　主办单位：

　　深圳市人民政府

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会

　　“核高基”国家科技重大专项总体专家组

　　承办单位：

　　深圳市科技创新委员会

　　深圳市发展和改革委员会

　　深圳市工业和信息化局

　　深圳市宝安区人民政府

　　协办单位：

　　国家集成电路设计深圳产业化基地

　　深圳国家“芯火”双创基地

　　深圳市高新技术产业促进中心

　　深圳市半导体行业协会

　　广东省集成电路行业协会

　　深圳市宝安区半导体行业协会

　　广东省院士联合会

　　南方科技大学深港微电子学院

　　深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

　　二、会议安排

　　报到时间：9月20日全天

　　会议时间：2023年9月21日至9月22日

　　会议地点: 深圳市宝安区前海华侨城JW万豪酒店

　　参会人员：国家部委、广东省、深圳市区有关领导；集成电路领域国内外知名院士、专家学者、行业领袖、企业代表；产业化基地、行业协会、院校及研究机构、投资咨询机构、新闻媒体等代表。

　　会议规模：1000人以上

　　会议形式：ICS2023峰会由高峰论坛、产业应用论坛、闭门会议、平行专题论坛和现场产品及技术成果展示组成，通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会（会议议程详见附件2）。

-主办方介绍-

中国半导体行业协会集成电路设计分会

中国半导体行业协会集成电路设计分会正式成立于2001年5月。 前身为中国ICCAD联谊会，1994年成立。是由国内最早一批从事集成电路设计的企事业单位自愿参加并发起成立的，经国家民政部批准不以营利为目的非法人资格社会团体。 中国半导体行业协会集成电路设计分会立足服务于会员单位，通过旗下的“一刊（《中国集成电路》杂志）、一会（ICCAD年会）、一网”，积极促进我国集成电路设计业的产业发展与技术交流，成为政府与企业之间的沟通桥梁。 自1995年组织召开第一次中国ICCAD联谊会以来，曾先后分别在上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连等地举办了多场IC设计年会并使之成为每年一届的例会，在海内外取得了较大行业影响和良好口碑。 中国半导体行业协会集成电路设计分会以服务产业、服务会员为宗旨，非常注重与江、沪、浙等地区的信息交流与产业互动，现有会员单位300多家。