第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛_门票优惠

-会议内容-

第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

Third generation semiconductor material manufacturing and equipment technology Innovation Forum

活动背景

第三代半导体的产业链,包括衬底→外延→设计→制造→封装。其中，衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等作用。外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层，这些外延层是制造半导体芯片的重要原料，影响器件的基本性能。设计包括器件设计和集成电路设计，其中器件设计包括半导体器件的结构、材料，与外延相关性很大。制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路。封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。在这一整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越多的国内优质供应商的出现，通过平替、工艺迭代等方式帮助三代半企业完成“降本增效”，共同助力于三代半产业规模化产业化的落地。

为什么要来参会？

30+大咖云集

500参会规模

40展商规模

特别鸣谢：

北方华创、积塔半导体、山东大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、南京航空航天大学

第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

-主办方介绍-

旺材新媒体

旺材新媒体致力于服务中小型企业采购决策流程相关人员，以创新的互联网+模式服务于行业用户，形成以微信公众平台，今日头条、喜马拉雅、知乎等主流外部新媒体，采取社群化运营模式，力求打造旺材工业品生态体系。旺材新媒体通过纯互联网的运作模式为客户提供了诸多类型的旺材系列服务产品，如：行业会议、产业链分布图、评选活动、微信代运营等旺材系列产品，充分满足了客户多样化的服务需求。

新态咨询

第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

-会议门票-

参会可直接报名，报名成功后会有客服联系您确认发票，之后会有工作人员加您微信确认日程。

参展可带公司资料微信HDJVIPKEFU，咨询意向展位。

-场馆介绍-

锡州花园酒店

会议标签：

半导体材料

活动家提供第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛官网最新门票优惠(更新于:2023年08月03日)。第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛将于2023年08月24日在无锡召开，优惠票在线报名截止2023年08月24日。一键查询第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛会议通知及邀请函下载，包含开会时间地点、嘉宾演讲主题、日程、价格等会议信息，报名第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛，轻松快捷。

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