2020年大数据、人工智能与物联网工程国际会议ICBAIE2020

重要信息

大会时间：2020年4月10-12日

大会地点：中国·福州

截稿日期：详情见官网

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：IEEE Xplore, EI, Scopus

一、会议简介

2020 年大数据、人工智能与物联网工程国际会议（ICBAIE 2020）定于2020年4月10-12日在中国福州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与物联网工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与物联网工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、主讲嘉宾：

三、论文评审及出版
1. 【EI】

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE CS CPS (Conference Publishing Services)出版，见刊后提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

>>>Template_IEEE.doc<<<

*会议论文投稿不得少于4页，投稿请点击：艾思投稿系统

2. 【SCI】

征集10篇优秀论文发表到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！

IntelligentDataAnalysis（ISSN:1088-467X,IF=0.612）
BigData（ISSN:2167-6461,IF=2.106）
JournalofCloudComputing:AdvancesSystemsandApplications（ISSN:2192-113X，IF=2.14）
ComputerCommunications（ISSN:0140-3664,IF=2.766）

*SCI投稿论文不得少于10页，SCI期刊稿件仅可发送到service@keoaeic.org邮箱投稿，请标注“SCI稿件-ICBAIE”。

SCI咨询：林编辑18127812811(微信同号)，黄编辑：13922157854(微信同号)

SCI 期刊中英文模板 ：SCI期刊论文中英模板.rar

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四、征稿主题

1. 大数据与云计算

2. 人工智能技术与应用

3. 机器人科学与工程

4. 物联网与传感器技术

5. 其他相关主题，请点击

五、报名方式（请切勿重复投稿）

1.在线投稿：会议由艾思学术支持在线投稿，请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统

2. 参会报名：会议由艾思学术支持在线报名，请点击艾思报名系统进行参会报名。

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投稿须知：

1、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于4页。

六、参会方式（注：会议有Oral Presentation以及Poster环节）

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 可申请口头报告和海报展示

*口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

*海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

2、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

七、注册费用

*为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2020年4月6日前完成注册和缴费；

八、会议日程

*具体议程将在会议前一周确定

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声明：

1、以上会议非活动家网站主办或承办会议，活动家网站学术会议频道会议信息来自于AEIC，方便用户了解行业信息，如需参会、报名、获取会议邀请函或会议日程，请直接与学术会议活动主办单位联系。

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