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会议详情 |
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发票类型：增值税普通发票 增值税专用发票
一、大会介绍
第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业盛会，与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。
二、大会概况
主题：众智汇芯 · 驭智而临
时间：2021年5月6-7日
地点：重庆国际博览中心
规模：2000人
三、组织机构
支持单位：重庆市经济和信息化委员会
中国电子学会
中国汽车工业协会
主办单位：重庆市电子学会
重庆市电源学会
重庆市半导体行业协会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
重庆市机器人与智能装备产业联合会
集成电路特色工艺及封装测试联盟
联合微电子中心有限责任公司
战略合作：四川省电子学会
深圳市电子商会
观众组织主办单位：
上海市电子学会
深圳市电子行业协会
成都市集成电路行业协会
山东电子学会
河南省电子学会
广西电子学会
四川省电源学会
协办单位：浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
天津市集成电路行业协会
大连市半导体行业协会
合肥市半导体行业协会
上海防静电工业协会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
四、参会对象
半导体材料、设备等上游支撑企业；集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业；通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业；政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校；主流媒体及专业媒体人等。
五、大会亮点
（一）精英云集，助力研创
大会将邀请半导体产业的相关政府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等 1000 余人参与研讨互动交流，推动政产学研联合。
（二）聚焦创新，睿瞻前沿
共同探讨半导体技术创新趋势，通过深度交流寻求合作、市场应用新方法、新模式。
（三）供需结合，精准定位
参与人群定位精准、高端，依托当地政府、行业协会学会，实现产需对接、供求对接。
（四）权威发布，引领风向
通过分享半导体行业最新技术成果，重点发布相关企业行动落地的相关研究数据，系统展现各企业成功案例；集中分享半导体催生的新理念、新业态。
（五）立体覆盖，多维传播
大会全方位覆盖全产业链技术、产品、解决方案等专业信息。通过各主流媒体及专业媒体持续集中宣传报道，高效扩大论坛品牌和参会企业的行业影响力。
上届回顾
上届大会现场大咖云集，来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势，结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。
大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛，吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等1500余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
十一、支持媒体
人民网、中国网、华龙网、中国经济报、光明日报、重庆日报、腾讯·大渝网、西南财经、新华网、中国半导体论坛、摩尔芯闻、Cirnews 科技资讯网、半导体行业联盟等 50 余家行业媒体。
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日期 |
活动 |
时间段 |
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5月6日 |
大会开幕式 |
9:00-10:00 |
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集成电路设计技术论坛 |
10:00-12:00 |
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先进封装与测试技术论坛 |
10:00-12:00 |
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智能化数字电源设计论坛 |
13:30-16:00 |
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AI+5G+IOT 论坛 |
13:30-16:00 |
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5月7日 |
半导体创新材料以及设备论坛 |
10:00-12:00 |
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半导体与汽车智能网联技术论坛 |
10:00-12:00 |
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半导体创新投资发展论坛 |
13:30-16:00 |
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5月6-7日 |
新技术、新产品推介会 |
10:00-16:00 |
最终议程以现场为准
九、论坛议题方向（拟）
（一）集成电路设计技术论坛（5月6日 10:00-12:00）
10:00-10:20 我国集成电路产业现状及发展趋势
10:20-10:40 AIOT背景下的集成电路先导工艺技术
10:40-11:00 未来中国集成电路产业发展新变局
11:00-11:20 新一代技术如何赋能产业创新崛起
11:20-11:40 国产碳化硅功率器件的设计和制造
11:40-12:00 集成电路在电子产业的应用与最新技术成果
（二）先进封装与测试技术论坛（5月6日 10:00-12:00）
10:00-10:20 当下国有半导体封装产业现状及趋势
10:20-10:40 大数据时代的创新封装技术突破与挑战
10:40-11:00 晶圆级测试系统现状及未来展望
11:00-11:20 5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案
11:20-11:40 SIP封装技术的新机遇分析
11:40-12:00 MEMS传感器及其封装技术前景
（三）智能化数字电源设计论坛（5月6日 13:30-16:00）
14:00-14:20 电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思
14:20-14:40 创新性、高可靠性电源方案
14:40-15:00 探索推动智慧能源应用新模式
15:00-15:20 锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战
15:20-15:40 电源行业绿色产品的发展前景
15;40-16:00 储能和电动汽车应用案例
（四）AI+5G+IOT 论坛（5月6日 13:30-16:00）
14:00-14:20 新一轮信息技术驱动半导体发展
14:20-14:40 万物互联，AI芯片全新布局
14:40-15:00 5G融合解决方案引领行业无线建设
15:00-15:20 AI+5G+IOT助力未来智慧智慧城市与产业生态
15:20-15:40 大数据时代下芯片技术的聚合与裂变
15:40-16:00 人工智能对半导体行业的深远意义
（五）半导体创新材料及设备论坛（5月7日 10:00-12:00）
10:00-10:20 中国及重庆市半导体设备行业发展趋势、新路径10:20-10:40 芯片材料及装备制造业的机遇与挑战
10:40-11:00 第三代半导体材料的应用与突破
11:00-11:20 高性能半导体材料驱动数字化时代
11:20-11:40 中端制造企业如何培育半导体供应链
11:40-12:00 国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略
（六）半导体与汽车智能网联技术论坛（5月7日 10:00-12:00）
10:00-10:20 半导体汽车的5G系统架构和安全技术
10:20-10:40 车联网信息安全问题及解决方案
10:40-11:00 半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略
11:00-11:20 新一代车用无线通信网络研究及新突破
11:20-11:40 重庆半导体产业与智慧交通建设
11:40-12:00 智能汽车大数据在产品与服务的应用探索
（七）半导体创新投资发展论坛（5月7日 13:30-16:00）
10:00-10:20 全球/中国半导体的发展现状和投资发展建议
10:20-10:40 国产半导体背后的资本与政策保障
10:40-11:00 如何占领半导体市场寻求发展生存机遇
11:00-11:20 科创板助力集成电路产业高质量创新发展
11:20-11:40 5G基建大规模投资迎来产业黄金时代
11:40-12:00 成渝双城经济区半导体投资前景
注：包含但不限于以上议题方向，演讲嘉宾可根据议题方向拟定相关主题（限5-8个名额）
七、拟邀嘉宾（部分）
刘明亮（中国电子学会副秘书长）
李 虹（华润微电子首席执行官）
陈南翔（紫光集团联席总裁）
刘荣侃（联合微电子副总经理/FBA厂长）
高文宝（京东方执行副总裁）
陈大同（展讯通信（上海）有限公司首席技术官）
谢志峰（上海矽睿科技有限公司创始人）
丁险峰（阿里云首席智联网科学家）
谢文录（华大半导体 MCU事业部总经理）
蔡春茂（长安汽车车联网技术开发所所长/高级工程师）
邹铮贤（四川和芯微电子股份有限公司 董事长兼CEO）
王晓明（深圳市中兴微电子技术有限公司 总经理）
更多嘉宾正在确认邀请中
八、拟邀单位
华润微电子、联合微电子、通富微电子、华天科技、长电科技、中科芯集成电路、潮州三环、安靠科技、中科飞测、中芯国际、日月光集团、环旭电子、紫光展锐、上汽集团、北方华创、东微半导体 、ASM、京东方、中星微、中国中车、有研半导体、先导集团、长安集团、长晶科技、长城汽车、比亚迪汽车、蔚来汽车、大陆汽车、博郡汽车、重庆邮电大学、罗姆、万国 、SK、NXP、TI、ST、ADI、华大半导体、华大九天、synopsys、Cadence、高通、Mentor、Toshiba、华登国际、地平线等国内知名单位。
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