第八届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2023)

-会议内容-

第八届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2023)将于2023年12月15-17日在桂林举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则，特邀国内外材料表面与界面领域内的学者专家前来参会，并做出精彩的报告。SIM 2023旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴！诚邀各位专家和代表的参加。
 

诚邀各位专家代表同聚桂林，共襄盛会！

会议议题

第八届材料表面与界面国际研讨会（SIM 2023） 将于2023年12月15-17日在桂林举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则，特邀国内外材料表面与界面领域内的学者专家前来参会，并做出精彩的报告。

会议征稿范围包含但不限于以下领域：

Adsorption and desorption
Bio-surfaces and interfaces
Chirality at surfaces and enantiosensitive reactions
Dynamical phenomena at surfaces: Space-/Time-/Energy-resolved
In situ reactions on metal surfaces and nanoparticles
Electrochemistry at surfaces
Electronic and optical properties of surface structures
Heavy atoms, lanthanides and actinides at surfaces
Liquid/solid interfaces
Metal, alloy and quasicrystal surfaces
Molecular self-assembling at surfaces
Nano materials, thin carbon layers and graphene
New techniques for study of surfaces and interfaces
Non-covalent Interactions
Novel methods: Instrumentation, Facilities and Computation
Oxide surfaces and thin/ultra-thin oxide films
Piezo and ferroelectricity at surfaces
Polymer surfaces and interfaces
Self-healing surface structures
Semiconductor surfaces
Surface chemical reactions, kinetics and heterogeneous catalysis
Surface diffusion and growth
Surface engineering
Surfaces in space
Surface/interface science of energy materials: PV, batteries, fuel cells, etc.
Surface magnetism
Surface phases and phase-transitions at surfaces
Surface studies using synchrotron radiation
Strong correlation at surfaces
Tribology at the atomic scale, bio-lubrication
Ultrafast phenomena

-主办方介绍-

Engineering Information Institute（工程信息研究院）

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。