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2015第三届汽车电子技术创新论坛 AETF2015

2015第三届汽车电子技术创新论坛 AETF2015

2015-04-23 08:00 至 2015-04-24 18:00

上海   上海长荣桂冠酒店

报名截止

推荐会议:AutoAI 2024第七届自动驾驶及智能座舱中国峰会

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

随着互联网技术的发展,汽车技术面临着百年来的巨大变革和挑战,从动力总成到通信系统,再到车载信息系统,越来越多的信息技术将在汽车中得以应用。可以预见,未来汽车将会由传统的交通工具向移动终端转变,汽车与互联网企业都将面临新的战略机遇。  

据StrategyAnalytics预计,未来七年汽车半导体市场需求将以5%年复合增长率增长,预计到2021年将超过410亿美元。如何在汽车安全、智能驾驶、汽车信息化等领域做到技术创新,将成为汽车电子与半导体企业新的挑战。 

  

为更好的促进汽车信息技术融合,推动汽车电子技术创新,中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会、中国汽车工业协会制动器委员会拟定于2015年4月举办“第三届汽车电子技术创新论坛”。论坛以“互联网与智能汽车”为主题,围绕互联网与汽车安全、智能与自动驾驶、以及汽车电子系统开发与测试、汽车芯片解决方案等相关技术进行研讨。    

论坛邀请汽车整车厂、半导体企业、电子零部件企业、科研院所等主要负责人和工程开发人员共同与会,为汽车电子技术创新与整车应用提供交流平台。    

论坛期间还将举办“汽车电子创新应用展示”,展示最新的汽车电子应用与解决方案。

会议主题

 (一)智能与自动驾驶
 1、未来智能汽车的技术趋势
 2、安全驾驶与智能识别
 3、传感与控制器技术
 4、智能化信息娱乐与移动多媒体平台
 5、视觉与图像传感技术
 6、汽车功能安全解决方案
 7、基于红外的ADAS系统
 8、智能照明
 (二)互联技术对汽车产业的影响
 1、移动互联网时代下的汽车技术变革
 2、下一代汽车技术标准
 3、车载以太网技术
 4、可穿戴技术在汽车上的应用
 5、车联网技术与应用
 6、系统设计与汽车电子测试
 (三)先进的汽车电子测试与制造
 1、电子电器系统仿真及集成测试
 2、汽车电子测试的关键技术
 3、汽车总线全面测试解决方案
 4、ECU开发与测试解决方案
 5、汽车电子可靠性测试
 6、汽车芯片设计与制造
 (四)“汽车与安全”互动论坛
 1、汽车功能安全
 2、汽车信息安全
 3、汽车产业安全
 4、自主汽车电子与IC企业的机遇和挑战

 

参会对象:整车相关部门负责人;半导体芯片商;电子零部件企业;高校与研究机构;系统、软件与方案集成商;政府相关机构;投资机构、新闻媒体。

组织机构
主办单位:中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会、中国汽车工业协会制动器委员会
承办单位:上海芯媒会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社

时间地点
会议时间:2015年4月23-24日
会议地点:上海长荣桂冠酒店

 

上海长荣桂冠酒店

上海长荣桂冠酒店拥有269间高雅客房及套房,均配置宽带上网、卫星电视、保险箱、迷你酒吧和客房餐饮服务;硬体设施完善,包含大堂酒吧、自助餐厅、宴会厅、VIP包房等一应俱全。 酒店前方即是可连接虹桥、浦东两机场之2号地铁金科路站出口,距上海新国际博览中心和即将成立的迪士尼乐园只有10分钟的车程,毗邻电影城、百货购物中心,为商务出差及观光旅游的第一首选。 酒店269间高雅客房及套房都配置了宽带上网、卫星电视、保险箱、迷你酒吧和客房餐饮服务,硬件设施完善,包含大厅酒吧、自助餐厅、宴会厅、VIP包厢一应俱全,十分适合商务及旅游客人居住。

会务费:2000元人民币/人

待遇如下:可参加论坛所有活动,享有会议用餐、会议资料、纪念品、参会通讯录;

会议标签:

汽车技术 汽车 汽车工程

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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