2015年梅特勒-托利多热分析用户培训会暨技术研讨会

2015年梅特勒-托利多热分析用户培训会将于今年7月20-22日在享有“桂林山水甲天下”美誉的著名旅游城市——桂林举办，在此诚邀您的参与！

2015年梅特勒-托利多热分析用户培训会暨技术研讨会

良好的口碑不仅体现在产品技术上，更重要的是对客户的服务。我们竭诚为您提供各种渠道的服务以加强与您的沟通。每年一届的热分析用户会议提供了一个很好的平台，使我们有机会面对面深入了解您的需求，解决您的困境。会上我们将通过介绍仪器原理、操作方法、应用案例、实验技巧、以及维护保养等内容加强您对热分析仪器的了解，使您全面掌握热分析技术知识及仪器的操作和技巧。

另外，我们将发布梅特勒-托利多热分析新产品，梅特勒-托利多于2015年5月同步上市热分析新超越系：DSC3、DSC3+、HP DSC2+、TGA2、TGA/DSC3+。DSC3和TGA2主要用于常规分析及研究应用，具有简单快速的One Click™一键式操作功能、浮力补偿功能、内置气体控制/切换功能；DSC3+、TGA/DSC3+和HPDSC2+主要用于研究开发，具有惊人的灵敏度和分辨率。新款超越系列产品的推出，进一步确立了梅特勒-托利多在全球先进热分析技术领域的领导地位。还会介绍热分析最前沿技术，Flash DSC以及TGA-IST16-GC/MS联用技术的应用。

届时将邀请长期服务梅特勒-托利多热分析事业的专家和资深技术顾问与大家现场交流与讨论，欢迎所有对热分析技术感兴趣的人士踊跃报名！

【会议内容】

热分析新产品介绍；比热容测定；热分析新书的预告；TGA最小称量值概念；Flash DSC技术及应用；DSC操作技巧；TGA操作技巧；TGA联用技术及应用；TMA操作技巧；热分析在高分子行业应用；DSC灵敏度和分辨率；热分析在金属行业应用；DMA操作技巧；热分析在无机物行业应用；热分析仪器维护及保养

会议时间：2015年7月20-22日

会议地点：广西桂林宾馆