2024激光技术创新及产业应用交流会

-会议内容-

      在中国制造业持续向高端智能化转型升级的进程中，激光作为一种先进的加工工具，在工业应用市场得到了空前广泛的发展和应用，无论是宏观的金属切割、焊接、增材制造等应用，还是面向微加工需求的精密切割、焊接、钻孔、打标等应用，激光都在其中扮演着关键角色。激光技术，已经成为 3C、半导体、显示、汽车、新能源等行业发展中不可或缺的关键工具。

      为了帮助激光产业链上下游搭建面对面交流互动的广阔平台，雅时国际商讯将于 2024 年 8 月 8 日在苏州隆重举办 “激光技术创新及产业应用交流会”，以主题峰会 + 多专题分会场 + 产品展示的形式，汇聚激光产业链上游的企业展示产品、技术，并与下游用户现场交流探讨，促成共赢合作，进一步加强自身在市场中的品牌形象与地位。

大会亮点：

• 专业行业交流平台，多渠道多模式深度融合交流
• 覆盖激光行业全产业链平台，助力产业交流互联
• 汇聚激光技术及应用领域专业论坛，精准资源对接
• 系列增值服务，全方位市场推广，实现展前、中、后持续曝光
• 线上线下整合营销，助力提高品牌知名度

会议主题：

8月8日上午

主题峰会：激光技术最新进展与市场发展趋势

• 中国工业激光加工市场现状与增长机会
• 半导体激光器芯片领域的创新及市场趋势
• GaN激光器最新研究进展与应用
• VCSEL激光器技术最新进展及应用情况
• 碟片激光器的发展与应用突破
• 蓝光技术进展及应用

8月8日下午

分会场1：激光焊接技术及焊缝质量跟踪监控

• 焊缝质量实时跟踪与监控技术
• 高反材料的精密稳定焊接
• 激光锡焊技术进展及应用
• 异种材料的激光焊接
• 激光电弧复合焊技术
• 激光手持焊产品及市场机遇
• 其他相关话题

分会场2：超快激光技术进展与应用

• 飞秒激光器进展及工业应用前景
• 超快激光器在稳定性方面的新突破
• 光纤超快、固体超快、碟片超快技术进展
• 紫外飞秒技术进展及工业应用
• 玻璃、半导体晶圆、显示屏加工应用
• 其他超快相关话题

会议室外设置展示区

会议信息：

会议时间：8月8日9:00-17:00

会议地点：苏州狮山国际会议中心（高新区金山东路78号）

订票说明：

普通票：

2024年8月1日后报名——激光设备商/终端用户：免费参会

器件商、供应商：1000元/人，购票2张及以上——800元/人

费用包含：会议门票、午餐、茶歇、会刊

购票方式：会前支付（支持转账，可咨询会务人员）

退票规则：票品为有价证券，非普通商品，其背后承载的服务具有时效性，稀缺性等特征，一旦支付，不予退款。

入场规则：凭会务组发出的出席编码及名片签到。

-主办方介绍-