科创板强“芯”剂：半导体行业企业科创板上市之路研讨会

-会议内容-

随着人工智能、大数据、物联网等高端科技的到来，半导体产业变的越来越重要。尽管中国半导体产业的发展起步较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国。据统计，截止2020年12月底，已有33家半导体企业登陆科创板，这些半导体企业涵盖了制造、材料、设备等，目前科创板半导体企业可以说已经覆盖了大半个产业链。

2021年是中国共产党建党100周年，也是“十四五”规划的开局之年，而“十四五”是中国建立新发展格局的关键时期，是中国自主创新、科技强国的关键时期，更是中国与国际环境抢时间、加快国防现代化和军事斗争准备的关键时期，因此整个硬科技企业将迎来第二个春天，进入发展的快车道。

2021年1月，普冉半导体闯关科创板、东微半导体首次公开发行股票并在科创板上市的辅导期、博蓝特半导体IPO信息更新为已问询；2021年3月25日，中途半导体科创板上市申请受理；2021年4月，东芯半导体冲刺科创板；……

与此同时，如何突围缺“芯”潮？导体企业如何通过产业链布局进入加速跑赛道？半导体企业闯关科创板有哪些问题和风险？如何规避？也是目前众多半导体企业关注的重点。基于此，超凡知识产权携手毕马威华振会计师事务所上海分所审计合伙人邵锋、创道投资咨询合伙人步日欣、光大证券通信电子行业首席分析师刘凯和中科院博士马志勇，7月29日（周四）相聚上海，聚焦半导体行业，就“半导体行业企业科创板上市之路”这一话题进行研讨，以期给正在冲刺科创板，或拟上科创板的半导体企业一些值得参考的建议，为其在科创板闯关之路助力。

活动概述：

活动时间：2021年7月29日（周四）

活动地点：上海虹桥君丽假日酒店

针对人群：拟科创板上市企业高管（半导体行业）、投行、券商、金融服务机构

三、活动流程

-主办方介绍-