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FLEX China 2021全国柔性印刷电子与喷墨数字制造研讨会

FLEX China 2021全国柔性印刷电子与喷墨数字制造研讨会

2021-10-27 08:00 至 2021-10-29 17:00

苏州   苏州国际博览中心

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所   印刷电子技术研究中心PERC   全国印刷电子产业技术创新联盟   SEMI China (SEMI 中国)   苏州锐发打印技术有限公司   苏州纳米科技发展有限公司   

300人

报名截止

推荐会议:2025第三届国际前沿材料大会暨航空航天材料技术创新及应用发展论坛

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

部分参会单位:

常州天策电子科技有限公司

-会议内容-

大会背景

印刷电子技术是一种实现大面积柔性电子与光电产品的低成本绿色制造技术,已经成为电子制造的一个新业态。印刷加工已经在有机发光显示领域得到应用。继2016年科技部重点研发计划支持多项印刷显示技术研发项目以后,2021年颁布的科技部的重点研发计划再次将印刷OLED/QLED柔性显示产业化关键技术作为揭榜挂帅项目之一。国内基于印刷纳米银线与导电银浆的柔性透明导电膜已主导全球在这一领域的产业。印刷增材制造正在改变传统电路板制造的模式,印刷已开始成为物联网传感器的主流制造技术之一,印刷电子造就的智能包装技术将带来传统纸质媒体印刷业与包装业的深刻变革。印刷电子技术与各类柔性基底材料(塑料、纸张、纺织面料、可拉伸材料等)相结合正在为电子产品带来全新形态,开辟全新的应用领域。

自2010年在苏州举办首届印刷电子研讨会以来,已连续举办了11年,包括在2014年与2018年主办了国际柔性印刷电子大会(ICFPE2014、ICFPE2018)。在柔性会议带动下,国内越来越多的科研团队开始投入柔性与印刷电子领域的研发,国内越来越多的企业开始寻求柔性与印刷电子的产业化发展。自2017年以来,本会议成为SEMI(国际半导体行业协会组织)旗下全球柔性电子Flex系列会议之一,英文名称:Flex China。与SEMI的结盟使中国的柔性印刷电子会议跻身国际舞台,也体现了目前国际上柔性电子技术发展的新趋势:即借助集成电路芯片与印刷电子技术的结合推进柔性电子走向实用化与产业化。

FLEX China 2021全国柔性印刷电子与喷墨数字制造研讨会

主办单位

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

印刷电子技术研究中心PERC

全国印刷电子产业技术创新联盟

SEMI China (SEMI 中国)

苏州锐发打印技术有限公司

苏州纳米科技发展有限公司


大会时间

2021年10月27-29日

大会地点

苏州国际博览中心A1馆会议厅

大会主题

● 可印刷有机与无机电子墨水的合成、制备、表征

● 柔性电子与印刷电子制造工艺与设备

● 薄膜有机、无机晶体管的溶液化加工与印刷制备

● 薄膜太阳能电池的的溶液化加工与印刷制备

● 有机、无机发光器件的印刷制备与应用

● 印刷显示(OLED、量子点、电子纸)及其相关技术

● 印刷传感器技术及其应用

● 印刷柔性、可拉伸、可穿戴电子技术及应用

● PCB与RFID天线的印刷制备技术及应用

● 有机、柔性与印刷电子器件的封装技术

● 结合集成电路芯片的柔性混合电子技术

● 纳米材料的产业化印刷技术

● 喷墨打印应用设备(3D打印、数码印花、数字喷码、印刷电子等) 

● 喷墨材料墨水(喷墨材料研究、墨水测试等) 

● 喷墨打印技术(喷头研发、制造工艺、喷墨打印控制软硬件等)


同期活动

全国柔性印刷电子展

PEIPC柔性电子创新应用展

墙报展示、项目路演


展览时间

2021年10月27日-29日

展览地址

苏州国际博览中心A1&B1&C1馆

-主办方介绍-

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

印刷电子技术研究中心PERC

全国印刷电子产业技术创新联盟

SEMI China (SEMI 中国)

苏州锐发打印技术有限公司

苏州纳米科技发展有限公司

苏州纳米科技发展有限公司,成立于2010年9月,是专注于苏州工业园区纳米技术产业发展的国有公司。 苏州纳米科技发展有限公司连续四年策划与实施“中国国际纳米技术产业发展论坛及纳米技术成果展”,该大会目前已成为我国规模最大、国际影响最广、聚焦产业的纳米大会,并与美国、日本、德国、英国、俄罗斯、芬兰、荷兰、奥地利、比利时等多个国家建立了多层次的合作关系。

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
早鸟票 ¥2400 ¥2400
普通票 ¥2600 ¥2600
早鸟票(仅限学生) ¥1000 ¥1000
普通票(仅限学生) ¥1400 ¥1400

-场馆介绍-

苏州国际博览中心 苏州国际博览中心

苏州国际博览中心地处苏州工业园区金鸡湖文化水廊北部,占地面积18.86万平方米,建筑规划总面积25.5万平方米。总体分二期建设。一期工程完成建筑面积18.5万平方米,其中展厅面积7万平方米,会议设施面积9500平方米,室外广场总面积3.5万平方米。 博览中心项目的设计、施工管理,都立足高起点,高标准、严要求。受政府委托,苏州工业园区建屋集团发展有限公司/苏州国际博览中心有限公司负责实施工程建设,美国SOM公司/苏州建筑设计研究院承担建筑设计,新加坡新工建设集团承担工程项目管理,上海宝冶建设有限公司承担工程总承包。 博览中心自2004年10月20日开馆二个月来,连续举办了中国苏州第三届电子信息博览会、第42届全国汽保展、2004苏州住博会、中国(苏州)国际机床模具及塑胶工业展览会、中国国际光电应用博览会、中国苏州(国际)现代制造技术及设备展览会6个有较大影响的大型展会,累计参展企业超过1500家,使用展位达到4000多个,展览面积超过11万平方米,观众人数超过20多万人次。 它作为苏州对外交流的窗口将凭借卓越的经营管理和服务、优越的地理位置、发达的经济基础、丰富的旅游资源、完善的场馆设施、一流的亲商服务,脱颖成为长三角地区、中国、乃至亚太区重要展览、会议的场馆之一。

会议标签:

柔性印刷 材料 制造业 工业技术 工业自动化 喷墨

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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