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SiP中国大会2017

SiP中国大会2017

2017-10-19 08:00 至 2017-10-20 18:00

深圳   深圳蛇口希尔顿南海酒店

elexcon   

报名截止

推荐会议:2025第三届国际前沿材料大会暨航空航天材料技术创新及应用发展论坛

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

-会议内容-

SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

发言人,赞助商,参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户,供应商及网络推广的聚集地。


大会主席:

Nozad Karim 
VP, Amkor Technology

技术主席:

David Lu 
Sr. Director Huawei Technology

执行团队:

Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

Rozalia Beica     Director , Dow Chemical

Judy Ermitano     Director, Henkel

-主办方介绍-

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深圳市创意时代会展有限公司是中国领先的专业展会主办机构,拥有国内最具实力的展会项目与团队,尤其在电子行业专业领域享有盛誉。 创意时代致力于为快速发展的中国制造业提供服务,通过主办一系列专业展会、营造电子行业最大规模的线上社区,促成产业链上中下游企业广泛的技术与业务交流。创意时代旗下的多个会展项目已经成为相关领域专业人士最为信赖的交流平台。

开幕主题演讲:

SiP中国大会2017

SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战
大会主席:Nozad Karim
安靠公司 SiP产品线总裁

摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。


会议日程:

第一天 10月19日(星期四)


邀请公司出席会议


Grand Ballroom

7:30 - 8:30

Registration and Networking

8:30 - 9:15

Opening Keynote
Conference Chair: Nozad Karim (Amkor Technology)

上午会议

SiP装配技术创新
会议负责人:David Lu (Huawei)

9:15 - 10:00

ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0

10:00 - 10:30

Huawei

10:30 - 11:00

Coffee Break in the Exhibits

11:00 - 11:30

Speech (30 mins)  SPIL

11:30 - 12:00

JCET/STATSChipPAC

12:00 - 14:00

Lunch Break & Exhibits

下午会议

SiP设计和系统集成
会议负责人:Feng Ling (Xpeedic Technology) 和 Judy Ermitano (Henkel)

14:00 - 14:45

Qualcomm

14:45 - 15:15

Spreadtrum

15:15 - 15:45

ZTE

15:45 - 16:15

Coffee Break in the Exhibits

16:15 - 16:45

Cadence

16:45 - 17:15

SUN Sysytem


第二天 10月20日(星期五)


邀请公司出席会议


Grand Ballroom

7:30 - 8:30

Registration and Networking

8:30 - 9:15

Keynote Speech
TBD

上午会议

先进的SiP材料和互连技术
会议负责人:Rozalia Beica (Dow)

9:15 - 10:00

Henkel

10:00 - 10:30

DOW

10:30 - 11:00

Coffee Break in the Exhibits

11:00 - 11:30

Ibiden

11:30 - 12:00

Unimicron

12:00 - 14:00

Lunch Break & Exhibits

下午会议

SiP测试和测试开发解决方案
会议负责人:Yang Zhang (Qualcomm)

14:00 - 14:45

Teradyne

14:45 - 15:15

National Instruments

15:15 - 15:45

LTX-Credence

15:45 - 16:15

Coffee Break in the Exhibits

16:15 - 16:45

Advantest

16:45 - 17:15

Keysights

* 会议日程还在更新中,敬请留意。

-会议门票-

说明:2017年10月1日前交费,参会费人民币3220元/人

说明:现场交费,参会费人民币3580元/人

-场馆介绍-

深圳蛇口希尔顿南海酒店 深圳蛇口希尔顿南海酒店

交通指南:深圳宝安国际机场 驾车距离28.5公里(约54分钟) 深圳北站 驾车距离24.4公里(约39分钟) 深圳火车站 驾车距离26.0公里(约49分钟) 市中心 驾车距离21.3公里(约44分钟)

深圳蛇口希尔顿南海酒店坐落于深圳西侧沿海城市带的主要区域,地理位置优越,从酒店即可欣赏深圳湾醉人的美景。酒店距离蛇口港地铁站和蛇口客运码头只需5分钟的路程,从蛇口客运码头前往香港国际机场只需30分钟。宾客还可以通过一小时的轮渡抵达香港中环、澳门国际机场或珠海机场。深圳西部最具活力的、集商业及娱乐于一体的海上世界距离酒店也仅是举步之遥。 2,900平方米的会议宴会空间适合举办各类会议与社交聚会活动,涵盖14个可灵活使用的会议及宴会设施,配备先进的视听设备、覆盖所有公共区域的无线网络以及24小时商务中心。

会议标签:

SiP 通信 材料 系统封装 电子电器

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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