2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）

-会议内容-

随着电子产品向小型化、轻薄化发展，以及新能源、5G、智能硬件等技术的不断进步，导热材料在多个行业中的需求持续增长。特别是人工智能（AI）产业的快速崛起，推动了对AI芯片和数据中心等高算力设备的需求不断上升，进而促使Chiplet等先进封装技术快速发展，这对高性能导热材料的需求也起到了重要推动作用。

目前，随着导热材料性能的持续提升和生产工艺的创新，导热粉体材料正朝着更高效、更定制化的方向发展。与此同时，采用多样化的配方与结构设计，结合其他材料实现吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蚀等功能的集成，也成为导热材料发展的重要趋势。

为了进一步促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将在广东东莞举办“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）”。本次论坛将重点聚焦导热材料在各行业中的应用与技术创新，特别是AI产业的崛起对导热粉体材料需求的推动。论坛将汇聚国内外导热材料领域的研发负责人、科研院校专家及相关产业投资机构，共同探讨导热粉体材料的最新研究成果、技术进展及未来发展方向，推动导热材料行业的持续创新与发展。

往届导热论坛

【会议时间】

2025年2月23日-24日

【会议地点】

广东东莞·东莞喜来登大酒店（暂定）

【指导单位】

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【主办单位】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

【关注焦点】

无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；

碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；

金属材料：铜粉、银粉、金粉、镍粉、铝粉、液态导热金属；

聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；

导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶；

导热基板材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；

新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案、智能化热管理系统、AI优化导热结构等。

【参会对象】

1、导热材料生产企业技术负责人；

2、导热材料生产设备及检测仪器企业技术负责人；

3、导热材料科研机构及高校相关课题组；

4、手机、计算机、人工智能、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；

【会议议题】

1、AI芯片、量子计算芯片及数据中心中的导热材料需求；

2、电子封装用导热材料的研究进展及未来发展趋势；

3、导热陶瓷基板的制备工艺与可靠性评估；

4、导热粉体材料在各种导热胶中的应用与性能优化；

5、氧化铝、氮化铝、氮化硅填料的制备与高填充技术；

6、球形导热粉体的制备技术与设备；

7、导热填料和基体的高效混合技术与设备；

8、导热填料在基体中分散效果的检测与评价技术；

9、动力电池热管理中的导热材料应用及其技术需求高；

10、储能热管理技术现状与研究趋势；

11、石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基材料的创新热管理解决方案；

12、相变化导热界面材料的最近进展及应用场景；

13、石墨烯基材料与液态金属热界面材料在AI硬件散热中的应用；

14、柔性导热材料在柔性电子设备中的应用；

15、金属导热粉体以及复合材料的制备与应用；

16、导热材料的多组分复合技术及其在不同领域的应用；

关注粉体圈，更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；

2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；

3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。

【会议议程】

2025年2月23日   10:00-22:00 会议报到

                           20:00-21:00 粉体球形化工艺与装备

2025年2月24日   08:30-17:30 技术交流

　　　　　　　　18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。2月8号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。   

【赞助方案】

协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。

-主办方介绍-