2023年全国导热粉体材料创新发展论坛（第3届）

-会议内容-

随着物联网、人工智能、动力电池等新技术的发展，电子元器件产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出，新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点。而随着导热解决方案自由定制化发展，更多新型导热产品也不断涌现，例如高通量石墨导热膜、碳纤维导热片、石墨烯导热纸、相变材料、微胶囊导热材料等，散热方案也由传统的热管散热到VC均热板、内循环液冷散热、定向散热等多样化形式发展，其中，导热粉体填料（氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳纤维、石墨烯、导热金属粉等）的应用技术是重中之重。

新型导热粉体材料的研究制备，导热材料生产工艺及应用创新，适应下游应用的多样化需求实现对材料的定制化改性，高端导热材料的国产化替代等，皆是值得集中探讨的话题。

为了更好地认识和应用好先进导热材料，粉体圈平台将在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛（第3届）”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，共同探讨导热粉体材料的发展机遇与未来方向。

往届导热材料论坛

【会议时间】

2023年2月26-27日

【会议地点】

东莞中心广场希尔顿欢朋酒店

（东莞市南城区街道体育路11号0769-22998999）

【主办单位】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【关注焦点】

无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等；导热基板材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；

新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案等。

【参会对象】

1、导热材料生产企业技术负责人；

2、导热材料科研机构及高校相关课题组；

3、手机、计算机、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；

4、相关生产、检测设备企业运营负责人。

【会议议题】

1.氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅等无机导热填料的制备及高填充技术；

2.球形导热粉体的制备及应用；

3.石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基导热材料的制备与应用；

4.高导热界面材料的研究进展及发展方向；

5.高通量石墨导热膜的制备及其在电子领域的应用；

6.高导热相变材料的研究进展及应用方向；

7.智能化电子设备的散热解决方案创新及对导热材料的需求；

8.导热粉体材料的表面处理技术及设备；

9.导热粉体材料的检测技术及仪器；

10.动力电池的热管理方案及对导热材料的需求；

11.新型导热材料制备及应用技术的发展；

12.金属导热粉体及复合材料的制备及应用；

13.液态导热材料的研究进展及应用方向；

14.高导热陶瓷基板的制备及产业化；

15.铝碳化硅(AlSiC)导热基板的制备及其在IGBT中的应用；关注粉体圈，更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；

2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；

3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。

【会议议程】

2023年2月26日  10:00-22:00 会议报到

2023年2月27日  08:30-17:00 技术交流

                          18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人；住宿统一安排，费用自理。2月15日之前报名并缴费2500元/人（优惠价）。

【赞助方案】

协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

-主办方介绍-