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2025未来半导体产业创新大会

2025未来半导体产业创新大会

2025-05-22 09:00 至 2025-05-24 18:00

苏州   苏州吴中希尔顿逸林酒店

Flink启明产链   

立即报名

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

-会议内容-

大会概况


材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性,被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。然而,当前金刚石半导体产业发展仍面临多重瓶颈:大尺寸晶圆制备技术尚未完全成熟,批量化制备成本居高不下;衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足;散热片产业化应用场景仍需进一步拓展。


金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势,更在于其跨越材料体系,与第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)及碳基电子技术、第四代(氧化镓)半导体的协同创新潜力。通过异质融合布局,金刚石可有效解决高功率器件的自热效应问题,其热管理优势为AI芯片三维堆叠提供散热解决方案,同时可提升高频器件的可靠性。在新能源汽车、智能电网等领域,金刚石增强的功率器件有望突破现有能源转换效率瓶颈。


面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求,金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石等新一代半导体材料入手,重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上,旨在搭建产学研协同平台,推动金刚石与其他半导体技术的深度融合,探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径,为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。


大会信息

大会名称:2025未来半导体产业创新大会

大会日期:2025年5月22-24日

大会地址:江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店(江苏省苏州市吴中区君益路99号)

大会主题:跨界・探索“金刚石+化合物”半导体产业化关键技术及创新应用



组织机构


主办单位:

西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室

Flink启明产链


协办单位:

国家第三代半导体创新中心(苏州)


承办单位:

宁波启明产链信息科技有限公司


大会主席:

赵正平,中国电子科技集团有限公司研究员

王宏兴,西安交通大学教授


合作媒体

宽禁带半导体联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家


活动亮点

1、构建“金刚石+化合物”产业生态:汇聚终端用户需求,与多领域材料器件融合,面向新能源、人工智能、量子计算等产业生态;

2、探索“金刚石+化合物”创新应用:提供优质创新技术解决方案,筛选可落地项目;

3、展示“金刚石+”前沿成果:集结顶尖创新团队,探讨需求趋势与商业化路径,设置产业与科研技术成果展示区;

4、布局“金刚石+”行业未来:搭建国际化合作交流平台,为企业/机构提供优质英才对接;

5、专家一对一问诊:为企业创新发展把脉,解决企业棘手技术问题。


参考话题


主题一:“金刚石+化合物”未来半导体生态布局


1、未来半导体市场对“金刚石+化合物半导体”材料的需求预测

2、金刚石+化合物半导体(氮化镓、氧化镓、碳化硅等)协同创新

3、AI赋能半导体制造生态升级

4、5G、6G通信与高功率电子器件的散热需求

5、金刚石基氮化镓器件技术

6、氧化镓异质衬底集成技术研究进展

7、薄界面异质异构晶圆键合技术与装备研究现状及趋势

8、三维异质异构集成与兼容工艺

9、先进光刻与微纳加工技术

10、晶圆清洗工艺优化与设备创新

11、半导体基片高效低损伤抛光

12、高效离子注入剥离技术

13、大尺寸激光隐切装备与激光隐切剥离技术

……


主题二:金刚石半导体产业化关键技术突破


1、2-4英寸金刚石晶圆产业化应用现状与市场需求分析

2、批量化低成本晶片制备技术与商业化案例

3、大尺寸单晶/多晶金刚石生长路线选择与装备升级

4、异质/同质外延技术

5、高质量低缺陷外延层制备与掺杂技术

6、大尺寸金刚石低成本高质量磨抛技术及相关装备

7、金刚石基半导体器件设计与性能优化:金刚石功率器件、二极管、射频器件、滤波器等

8、量子计算、航空航天、核电等领域的金刚石器件解决方案

9、金刚石技术路线与产业链协同发展路径

……


主题三:高功率器件热管理解决方案

1、热管理材料市场化进展与未来需求预测

2、金刚石vs传统材料的性能对比与经济性分析

3、金刚石复合材料导热及应用

4、金刚石晶圆衬底/热沉片(单晶/多晶)

5、金刚石热学性能及热测试方法

6、芯片级散热(AI芯片集成、GaN器件封装)

7、先进封装金刚石散热技术

8、高功率设备散热(5G基站、新能源汽车电驱系统)

9、低温异质集成与界面热阻控制

10、氮化镓器件热管理应用

……

-主办方介绍-

Flink启明产链

日程安排

2025未来半导体产业创新大会

嘉宾情况

一、“金刚石+化合物半导体”生态布局

1、氮化镓、碳化硅、金刚石等新型半导体材料

赵正平,中国电子科技集团有限公司研究员

徐 科,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长(邀请出席)

王宏兴,西安交通大学教授

马康夫,山西烁科晶体有限公司总经理助理、中电科半导体材料有限公司、SiC材料技术专家

2、异质集成、封装键合、晶圆平坦化、超精密加工等关键工艺

赵清亮,哈尔滨工业大学教授

栗正新,河南工业大学教授

修向前,南京大学电子科学与工程学院教授

赵宇喆,先导科技集团新业务开发中心业务总监

田 野,国防科技大学副研究员

程 哲,北京大学研究员

王俊沙,日本明星大学教授(确认中)

梁剑波,国家第三代半导体创新中心(苏州)先进异质集成首席科学家


二、金刚石半导体产业化关键技术突破

金刚石晶体生长和半导体器件、光电器件等功能应用

张金风,西安电子科技大学教授

张旭芳,北方工业大学副教授(确认中)

化称意,中国电子科技集团公司第十二研究所研究员

胡晓君,浙江工业大学教授(确认中)

王跃忠,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

杨 兵,中国科学院金属研究所研究员


三、金刚石热管理技术创新与市场应用

金刚石铜复合材料方案、金刚石基氮化镓热管理方案

王 琦,北京大学东莞光电研究院院长(确认中)

马盛林,厦门大学教授

秦景霞,元素六亚洲战略业务总监

郭怀新,中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

孙华锐,哈尔滨工业大学(深圳)教授

国家第三代半导体创新中心(苏州)团队(热导率方向)

具体报告人确认中,江苏富乐华半导体科技股份有限公司 


(排名无先后,不断更新……)

-会议门票-

会议费(单位:元/人)

2025未来半导体产业创新大会

-场馆介绍-

苏州吴中希尔顿逸林酒店
会议标签:

半导体

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