第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019） (ENDE2019)_门票优惠

电子科技大学

四川大学

四川大学（Sichuan University），简称“川大”，由中华人民共和国教育部直属，中央直管副部级建制，位列“211工程”、“985工程”，入选“2011计划”、“珠峰计划”、“111计划”、“卓越工程师教育培养计划”、“海外高层次人才引进计划”，设有研究生院，拥有研究生自主划线资格，是一所综合性全国重点大学。

西南交通大学

西南交通大学是教育部直属全国重点大学，国家首批“双一流”“211工程”“特色985工程”“2011协同创新计划”重点建设并设有研究生院的研究型大学，座落于中国历史文化名城、国家中心城市——成都。学校建有轨道交通国家实验室（筹）、牵引动力国家重点实验室等13个国家级科技创新平台和36个省部级科研基地，构建起世界轨道交通领域最完备的学科体系、人才体系和科研体系。学校围绕高速铁路、重载铁路、磁浮交通，新型城轨、真空管道超高速等领域大力开展基础研究与原始创新，构建了以世界公认的“沈氏理论”和“翟孙模型”为标志的铁路大系统动力学基础研究体系，科技成果四次入选“中国高校十大科技进展”。在轨道交通领域获得的国家科技奖励总数位居全国高校、科研院所和行业企业第一，为国家经济建设和社会发展，尤其是中国轨道交通事业发展做出了不可磨灭的贡献。此外，学校还在国防科技、智能制造、生物医药、大数据以及物理科学、人文社科等领域取得了许多重要成果。

会议简介

第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019）将于2019年9月11日-14日在中国四川成都的龙之梦酒店举行。

今年的研讨会将由电子科技大学承办、四川大学和西南交通大学共同协办，研讨会包括技术专题、学生海报比赛及其他特别活动。第24届研讨会的主题将聚焦电磁无损评估的理论和应用研究，为参会嘉宾提供一个进行思想、学术与技术交流的平台和获取最新研究成果的良好机会。

我们诚挚地欢迎您加入我们，共襄盛举！

◆大会主席：

田贵云, 电子科技大学 /纽卡斯尔大学

◆联合主席：

陈振茂，西安交通大学

林俊明，爱德森院士专家工作站

强天鹏，江苏省特种设备安全监督检验研究院

高晓蓉，西南交通大学

◆论文征集：

欢迎参会者在5月30日前提交与研讨会主题相关的篇幅不超过2页的短论文（亦欢迎提交篇幅4至6页的完整论文）。提交的论文需是未在其它地方提交或发布的原创作品。论文评审委员会将对提交的论文进行评审。被接收的论文将纳入研讨会会议论文集。鼓励提交短论文的作者在收到稿件接收通知后提交完整论文。完整论文将提交同行评审，通过评审的完整论文将纳入ISTP索引, 由IOS Press系列丛书“应用电磁与力学研究”出版。优秀论文将被推荐给SCI索引的期刊。

论文模板: 摘要[Word_*.doc]全文[Word_instructions_*.rar][LaTex_instructions_*.rar]

◆稿件主题涉及但不仅限于以下方向：

先进的ENDE传感器（Advanced ENDE sensors）

ENDE的分析和数值模拟（Analytical and numerical modeling of ENDE）

ENDT＆E集成/融合系统（Integrated ENDT&E systems）

反演问题、重构与量化（Inversion problem, reconstruction and quantification）

成像、信号和图像处理（Imaging, signal and image processing）

ENDE量化无损评估和人工智能（QNDE and AI for ENDE）

材料表征（Material characterization）

机械结构的监测和诊断（Monitoring and diagnosis of mechanical structures）

ENDE新发展（New developments in ENDE）

ENDE工业创新应用（Innovative industrial applications of ENDE）

征稿信息

重要日期

初稿截稿日期：2019-11-30

摘要截稿日期：2019-06-26

征稿简介

Authors are invited to submit 2-page short papers (full papers are also welcomed) relevant to the workshop topics no later than 30th May. Papers should present original work not submitted or published elsewhere. All papers are to be reviewed by Scientific Committee of ENDE 2019. The accepted ones will be included in the workshop proceeding. Authors of accepted short papers are encouraged to submit full papers (4 to 6 pages), which will be peer reviewed for inclusion in a volume of the ISTP (EI) indexed book series “Studies on Applied Electromagnetic and Mechanics”, published by IOS Press. Outstanding papers will be recommended to SCI indexed journals.

Templates: abstract[Word_*.doc]full paper[Word_instructions_*.rar][LaTex_instructions_*.rar]

征稿主题

Advanced ENDE sensors

Analytical and numerical modeling of ENDE

Integrated ENDT&E systems

Inversion problem, reconstruction and quantification

Imaging, signal and image processing

QNDE and AI for ENDE

Material characterization (damages and micro-defects)

Monitoring and diagnosis of mechanical structures

New developments in ENDE

Innovative industrial applications of ENDE

声明：

1、以上会议非活动家网站主办或承办会议，活动家网站学术会议频道会议信息来自于互联网，方便用户了解行业信息，如需参会、报名、获取会议邀请函或会议日程，请直接与学术会议活动主办单位联系。

2、部分会议内容来自互联网，由于网络的不确定性，活动家网站对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作，请谨慎选择。若您发现会议页面信息有误，请联系活动家客服028-69761252纠错。

3、欢迎各行业学术会议举办方在活动家网站自行发布学术会议信息，发布活动请点击发布活动。

会议标签：

互联网材料人工智能科技 AI 电磁电磁无损

活动家提供第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019） (ENDE2019)官网最新门票优惠(更新于:2019年09月04日)。第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019） (ENDE2019)将于2019年09月11日在成都召开，优惠票在线报名截止2019年09月11日。一键查询第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019） (ENDE2019)会议通知及邀请函下载，包含开会时间地点、嘉宾演讲主题、日程、价格等会议信息，报名第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019） (ENDE2019)，轻松快捷。

第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019） (ENDE2019)

2024PM产品力领航者大会

AiCon上海2025|全球人工智能与大模型应用峰会