会议详情 |
发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票
参会凭证:邮件/短信发送参会通知 现场凭电话姓名参会
当前,由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟,但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。中国“芯”如何突围,打破困境,自力更生?实现自主创新?基于此,DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。
主办单位:DT新材料
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
宁波晶钻工业科技有限公司
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
全联科技装备业商会半导体专业委员会
支持媒体:Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察、活动家、《半导体技术》、《微纳电子技术》
论文投稿合作:《半导体技术》、《微纳电子技术》、《化合物半导体》
论坛时间:5月20-22日
论坛地点:浙江·宁波 宁波凯洲皇冠假日酒店
论坛目的:以碳基半导体为切入点,开辟新型半导体道路,实现产业化,推动“中国芯”发展
论坛亮点:推动产学研合作,科研指导产业方向、产业加速科研进展,相辅相成
1、碳基半导体产业化难点 2、碳基半导体应用方案与前景 3、半导体材料国产替代研发进展 4、碳基、硅基优劣势对比 5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势 6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略 7、科研成果如何指导半导体产业? 8、产业对碳基电子的投入现状、碳基电子产业发展的瓶颈 9、碳基半导体生态链的建设 10、金刚石半导体对大单晶材料的要求 11、P型掺杂与N型掺杂 12、超宽禁带半导体金刚石器件研究 13、金刚石激光器 14、碳基芯片、散热器件、3D封装 15、微纳、激光、超精密加工 …… (备注1:现场建立微信交流群,提供交流合作平台;备注2:名额有限,报名时需备注是否参与内部研讨会,当天不接受报名) |
DT新材料是新材料的行业门户+媒体+智库平台,致力于打造中国最有影响力的新材料产业的第一门户、新材料产业研究咨询第一品牌、新材料产业第一科技服务平台。
2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛 |
||
2021年5月20日 星期四 |
||
10:00-20:00 |
会议签到 |
|
15:00-17:30 |
Workshop 1 |
Workshop 2 |
2021年5月21日 星期五 |
||
8:30-9:00 |
开幕式致辞 |
|
碳基半导体材料与性能研究 |
||
主持人:江南,宁波材料所研究员 |
||
9:00-9:25 |
高纯半导体碳纳米管的进化生长与器件应用 魏飞,清华大学教授 |
|
9:25-9:50 |
报告方向:金刚石P型、N型掺杂半导体 吉林大学团队 |
|
9:50-10:15 |
报告方向:碳纳米管结构调控,物性研究及器件制备 刘华平,中科院物理研究所 |
|
10:15-10:45 |
大会全体合影留念、茶歇、展区参观、交流讨论 |
|
主持人:魏飞,清华大学教授 |
||
10:45-11:10 |
单壁碳纳米管的高纯度分离与器件应用 邱松,苏州纳米所项目研究员 |
|
11:10-11:35 |
石墨烯晶圆的规模制备与应用探索 上海微系统所(拟邀) |
|
11:35-12:00 |
报告方向:新型纳米结构及其在低温下的电输运性能 李小茜,山西大学(韩拯教授团队) |
|
12:00-13:30 |
自助午餐、展区参观、交流讨论 |
|
碳基半导体器件与工艺 |
||
主持人:刘举庆,南京工业大学教授 |
||
13:30-13:55 |
报告方向:金刚石单晶与器件 王宏兴,西安交通大学教授 |
|
13:55-14:20 |
报告方向:超宽禁带半导体与器件 张进成,西安电子科技大学教授 |
|
14:20-14:45 |
高功率金刚石激光技术研究 白振旭,河北工业大学教授 |
|
14:45-15:10 |
碳基半导体材料的关键设备 全峰,优普莱CEO |
|
15:10-15:40 |
茶歇、展区参观、交流讨论 |
|
主持人:张进成,西安电子科技大学 |
||
15:40-16:05 |
碳基信息存储 刘举庆,南京工业大学教授 |
|
16:05-16:30 |
基于碳材料的新技术:从新光刻到量子信息 杨森,香港中文大学助理教授 |
|
16:30-16:55 |
金刚石半导体材料和微波功率器件研究进展 蔚翠,中电科十三所研究员 |
|
16:55-17:20 |
基于碳基材料的GaN器件芯片级热管理技术分析 郭怀新,中电科技五十五所高级工程师 |
|
17:20-17:45 |
碳基集成电路的关键材料与界面/碳基CMOS集成电路与先进工艺 浙江大学/中科院微电子所(拟邀) |
|
17:45-18:10 |
碳基柔性电子器件 苏州纳米所(拟邀) |
|
18:10-18:30 |
休息、展区参观、交流讨论 |
|
18:30-20:30 |
欢迎晚宴 |
|
2021年5月22日 星期六 |
||
主持人:崔健磊,西安交通大学教授 |
||
9:00-9:25 |
报告方向:碳基芯片散热器件 江南,宁波材料所研究员 |
|
9:25-9:50 |
高功率金刚石激光技术研究 上海光机所(拟邀) |
|
9:50-10:15 |
金刚石散热技术在GaN功率器件中的应用 魏俊俊,北京科技大学副教授 (李成明教授团队) |
|
10:15-10:45 |
茶歇、展区参观、交流讨论 |
|
主持人:待定 |
||
10:45-11:10 |
激光遇上“碳” 崔健磊,西安交通大学教授 |
|
11:10-11:35 |
报告方向:半导体金刚石薄膜材料 胡晓君,浙江工业大学教授 |
|
11:35-12:00 |
CVD 聚晶金刚石在半导体激光二极管的应用 秦景霞,元素六技术负责人 |
|
12:00-12:10 |
闭幕式 感谢致辞 |
|
12:00-14:00 |
自助午餐、展区参观、交流讨论 |
|
14:00 |
离会、自由交流 |
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
企业普通票 | ¥3500 | ¥3500 | 含活动期间会刊、论文集等资料、茶歇、3个午餐、1场晚宴券等、纪念胸针、胸卡、参会证等 |
老师普通票 | ¥2800 | ¥2800 | 含活动期间会刊、论文集等资料、茶歇、3个午餐、1场晚宴券等、纪念胸针、胸卡、参会证等 |
学生普通票 | ¥1800 | ¥1800 | 含活动期间会刊、论文集等资料、茶歇、3个午餐、1场晚宴券等、纪念胸针、胸卡、参会证等 |
相关会议
2024-12-19上海
2024-12-05上海