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2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛(第二届)

2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛(第二届)

2024-08-25 10:00 至 2024-08-26 20:00

无锡   无锡中央车站假日酒店

粉体圈   

500人

报名截止

推荐会议:2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛

本次会议为非营利性活动,不支持开具发票,敬请谅解

参会凭证:现场凭电话姓名参会 邮件/短信发送参会通知

-会议内容-

 

研磨抛光是通过机械、化学或电化学的方法,使工件表面的粗糙度降低,以获得光亮、平整的表面,是提高产品质量和性能的重要手段。随着经济的稳步增长和工业化的深入发展,研磨抛光行业的下游需求持续增加,尤其是在汽车、机械、电子、光学、医疗等领域,对研磨抛光的质量和效率的要求将不断提高,从而推动精密研磨抛光行业的发展,例如,对于单晶材料的加工,同时还要求平面度、厚度和晶向的定向精度等;对于电子材料的加工,除了要求高形状精度外,还必须达到物理或结晶学的无损伤理想镜面。同时,精密研磨抛光行业也将面临更加激烈的市场竞争和更加严格的环保要求,这将促使行业进行技术创新和产品升级,以提高研磨抛光的精度、效率和节能环保性能。

目前,新材料和新工艺不断得到应用,尤其在研磨材料和研磨工具领域,例如利用超硬材料、陶瓷材料、金刚石材料等制作的研磨材料和研磨工具,具有耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性等优点,能够适应不同的研磨抛光条件和要求;利用激光、电子束、离子束等新型的研磨抛光工艺,具有精度高、效率高、污染低等优点,能够实现对微米级甚至纳米级的研磨抛光。CMP抛光、磨粒流抛光、磁流体抛光、等离子体辅助抛光等对于研磨抛光材料及加工技术的优化升级均有待进一步的探索。

2024年8月25-26日,粉体圈将在江苏无锡举办“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛(第二届)”,届时将聚集上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构,共同探讨精密研磨抛光领域的发展机遇与未来方向。

【会议时间】

2024年8月25-26日

【会议地点】

无锡中央车站假日酒店

【指导单位】

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【主办单位】

粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

北京精微高博科学技术有限公司

【支持单位】

河南厚德钻石科技有限公司

临汾富达新型材料有限公司

广东汇京智能装备有限公司

【参会对象】

1、氧化铝、二氧化硅、稀土、氧化锆、超硬抛光材料等粉体生产企业技术负责人;

2、研磨抛光材料产业科研机构及高校相关课题组;

3、抛光液、抛光垫、抛光膏等下游产品研发、生产、应用企业负责人;

4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人;

5、磨料磨具、研磨抛光设备企业负责人;

6、抛光产品的下游应用单位。

【拟邀嘉宾】 

张保国 教授、博士生导师

河北工业大学微电子技术与材料研究所

梅燕 博士、教授级实验师  北京化工大学

路家斌 教授、博士生导师  广东工业大学

张泽芳 博士、总经理  上海映智研磨材料有限公司

王宁 博士、研究主管  有研稀土新材料股份有限公司

徐明艳 抛光事业部部长、高工  郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

高德耀 总经理  湖南麦克斯菲尔新材料有限公司

纪发明 研发总监  镇江瑞斯普新材料科技有限公司

杨丛林 所长  中铝山东有限公司研究院新材料研究所(持续更新中)

【会议议题】

1、精密研磨抛光材料的产业现状与发展趋势;

2、半导体、集成电路等电子行业对CMP抛光材料的需求;

3、高端精密零部件的研磨抛光技术发展现状;

4、氧化铝、二氧化硅、氧化铈、碳化硅、金刚石等粉体材料在研磨抛光领域中的应用;

5、玻璃、陶瓷、金属等不同材质表面的研磨抛光技术应用;

6、超硬材料在研磨抛光领域中的应用;

7、硅溶胶的制备及其在CMP抛光中的应用;

8、晶圆粗抛到精抛不同工段对研磨抛光材料的需求;

9、超精密研磨抛光技术在光学元件、医疗器械、航空精密部件、微电子等领域的应用;

10、研磨抛光垫、钻石碟及其他研磨抛光工具的制备技术及应用;

11、CMP抛光液的制备与应用;

12、抛丸、喷砂、喷丸等机械表面处理工艺用材料及设备发展;

13、抛光产品在汽车表面处理领域中的应用;

14、抛光产品在3C产品表面镜面抛光中的应用;

15、研磨抛光相关生产加工及检测设备发展现状;

关注粉体圈,更多“精密研磨抛光材料及加工技术”相关议题将持续更新....

【为什么要参会?】

1、促进行业技术交流,学习同行先进经验,积累新的人脉资源;

2、结识先进设备供应商,把握行业技术发展方向;

3、面对面交流,构建良性产业链经济生态圈,寻找合作商机。

【会议日程】

8月25日 10:00-22:00  会议报到    

8月26日 08:30-17:30  技术交流

    18:00-20:00  招待晚宴

【参会费用】

会议注册费(含用餐、资料、会务等费用):2800元/人。7月31号之前,优惠价2500元/人。住宿统一安排,费用自理。

【赞助方案】

协办单位:50000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;资料袋,会议胸牌宣传,产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

支持单位:10000元每家(含2人注册费),产品展示桌一个,展示板一个。


-主办方介绍-

粉体圈

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥2800 ¥2800 会议注册费(含用餐、资料、会务等费用):2800元/人。7月31号之前,优惠价2500元/人。住宿统一安排,费用自理。

-场馆介绍-

无锡中央车站假日酒店
会议标签:

材料加工

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
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