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中国寿险科技应用高峰论坛

中国寿险科技应用高峰论坛

2023-07-19 09:00 至 2023-07-21 18:00

北京   计算所

中科软科技   

500人

报名截止

推荐会议:RDMS 2025中国零售数字化与营销创新峰会

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

参会凭证:

-会议内容-

      2023年,是社会环境全面恢复,“拼经济”成为主旋律的一年,保险企业会更加关注业务的可持续发展。2023年,是保险公司通过数字化提升服务和效能、通过保险生态建设和产业融合,提升竞争优势的关键一年。2023年,也是人工智能等技术突破在保险业加速渗透和应用,保险业面临更多挑战和机遇的一年。

      “2023中国寿险科技应用高峰论坛”,定于7月在北京举办。将以数智保险 创新未来为主题,共同探讨以下相关话题,分享实践经验:

l  保险数字化的创新应用和保险生态建设

l  人工智能技术突破对保险的挑战和机遇

l  保险科技发展前沿和行业创新应用场景

l  保险企业的最佳技术创新实践经验分享


中国寿险科技应用高峰论坛

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-主办方介绍-

中科软科技 中科软科技

中科软科技股份有限公司(英文:Sinosoft Company Limited)是中国科学院软件所实施知识创新试点工程的产物,是研究所技术研究及开发主体转制的结果。中科软科技股份有限公司总部设在北京,注册资金21250万元,是专门从事计算机软件研发、应用、服务的智能密集型高新技术企业。

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
参会 ¥50000 ¥50000 展位展示 logo露出 会刊广告展示 现场入袋资料 2位参会代表

-场馆介绍-

计算所
会议标签:

保险 寿险 金融科技

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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