2020口罩制造之战给高速建立自动化产线和智能工厂带来的挑战和启示

-会议内容-

在疫情这样一个特殊紧急状态之下，临时又大量的市场需求、工人复工难、物资调配紧张等问题让制造业产能恢复面临着诸多挑战。本期将特邀行业专家围绕“口罩制造之战给高速建立自动化产线和智能工厂带来的挑战和启示”展开讨论。

2014年4月，科技自动化联盟与励展博览集团首次合作推出“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会。经过五年多的发展，“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会已经成为电子制造行业知名的品牌会议之一，吸引了将近3000名观众现场参加。2020年，科技自动化与励展博览集团的合作将全新升级，推出“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”线上系列研讨会，紧密结合当前复产复工等问题以及企业转型升级的实际需求，以解决电子制造企业迈向智慧工厂中的具体问题为目的，特邀知名行业专家为电子制造企业答疑解惑。 

“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”线上系列研讨会系列话题

 

（三月话题）口罩制造之战给高速建立自动化产线和智能工厂带来的挑战和启示

（四月话题）5G、人工智能等新一代信息技术对电子制造行业产生的影响

（五月话题）在人机混合的制造环境下，弹性调整人机比例的关键技术与方法

 

-主办方介绍-