2021中国国际半导体封测大会

-会议内容-

封测是半导体产业链的核心环节之一。2012-2019年我国封测行业销售额从1035.7亿元增长到2349.7亿元，年复合增长率为12.42%，2019年我国封测行业规模增速减缓，同比增长7.1%。2020年上半年中国半导体封测销售额1082.4亿元，同比增长5.9%，预计到2024年市场规模将达到3340亿元。半导体封测整体市场发展面临放缓的困境，先进封装技术一枝独秀，将成为行业发展新方向！封测是国内半导体目前最为成熟的一环，国产替代为封测行业带来新机遇。

2020年是一个不平凡的一年，突如其来的疫情、中美贸易争端/行业回暖之际又遇涨价，缺货等问题，2020年你受到影响了吗? 未来随着国外疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的经济复苏和迅速发展。

2021年您准备好了吗？

据今日半导体统计，中国半导体封测行业有近千家企业数量，头部规模的封测企业只有约100多家，中小规模的半导体封测企业居多，80-90%又以传统封装形式为主。近两年国内半导体快速发展，不管技术提升，还是政策红利，甚至行业动向方面，大部分封测企业都缺乏主要话语权和有效的方式以应对产业变化！中国国际半导体封测行业大会是专业服务中小半导体封测企业，致力于为中小半导体封测企业提升话语权和发声机会的平台。

中国国际半导体封测行业大会将以“芯”征程 砥砺前行 创“芯”未来 为主题！在2021年3月17日在上海浦东新区举办，届时将邀请半导体行业各位专家与领先，共同探讨/分享未来半导体产业的发展趋势/政策/机遇，把握资源共享，实现合作共赢！

-主办方介绍-