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2021年第九届机械工程、材料科学与土木工程国际会议

2021年第九届机械工程、材料科学与土木工程国际会议

2021-12-06 14:00 至 2021-12-07 17:00

西安   待定

上海学米教育科技有限公司   

报名截止

推荐会议:2024中国AIGC应用与发展峰会

发票类型:增值税普通发票

参会凭证:现场凭电话姓名参会

-会议内容-

【EI检索】2021年第九届机械工程、材料科学与土木工程国际会议

(ICMEMSCE2021)


一、会议简介

2021年第九届机械工程,材料科学与土木工程国际会议(ICMEMSCE2021)将于2021年12月6-7日在中国西安举办。前八届会议分别在哈尔滨、北京、普吉岛、三亚、吉隆坡、厦门以及三亚成功召开。

Icmemsce2021大会秉着为广大专家学者创造更专业的交流平台的宗旨,旨在汇集研究人员、科学家、工程师和学者学生,就材料科学在教育中的各个方面交流和分享他们的经验、新想法和研究成果,并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。

我们诚挚欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员加入 icmemsce2021,并欢迎您的提交。


二、论文出版

提交给 icmemsce2021的文件将由会议的技术委员会审查。所有接受和注册的论文将在Materials Science Forum [ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans Tech Publications]上并最终被提交至EI Compendex, Scopus, Scholar 等主要检索数据库。


三、主办单位

上海学米教育科技有限公司(X-academy)


四、大会主题

1. 机械工程

2. 材料科学

3. 土木工程

4. 其他主题

*(主题包括但不限于以上 )


五、重要日期

截稿日期:2021年8月31日

录用通知:2021年9月6日

注册截止:2021年9月13日

六、投稿方式

1. CMT投稿系统

2. Emai

*(请选择一种递交方式,不要重复递交)

-主办方介绍-

上海学米教育科技有限公司 上海学米教育科技有限公司

上海学米教育科技有限公司是一家致力于中国学术交流信息服务、协助全球知名科研机构及高等院校承办高水平国际学术会议的专业服务提供商。上海学米教育的合作伙伴包括全球最大的专业协会美国电气与电子工程师协会(IEEE),著名学术出版机构IEEE CS, IEEE Press,Academic Press,Springer,ASME,World Scientific Press,以及学术检索机构EI, INSPEC,IEEE XPLORE等多家知名机构。上海学米教育科技有限公司通过同国内外知名大学和科研机构合作在全球各地举办高质量的国际学术会议与学术研讨会、出版计算机科学与信息技术方面高水平的国际学术期刊。 上海学米教育科技有限公司成立于2017年5月,目前主要配合IEEE计算智能协会(Computational Intelligence Society)大连专业委员会及国内高校承办高档次的计算机科学、信息技术类的国际学术会议公司。学米教育拥有一支精英创业团队,核心成员全部毕业于国内外著名大学,拥有博士或硕士学位,在学术和教育领域具有丰厚的经验和较深的造诣, 所有员工全部拥有211重点大学学士学位。作为一家专业的学术教育咨询机构,上海学米教育专注于学术交流、教育咨询和文化交流的国际交流与合作。

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
作者 ¥2500 ¥2500 包含文章注册费,材料费及会议茶歇
海报 ¥2000 ¥2000 海报展览
听众 ¥1200 ¥1200 会议听众

-场馆介绍-

待定
会议标签:

讲座

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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