|
会议详情 |
|
| 时间 | 活动内容 | ||
|---|---|---|---|
|
4月25日 |
10:00-20:00 |
报到 |
|
|
4月26日 |
09:00-09:15 |
开幕式 |
|
|
09:15-12:00 |
“IC创新设计与产品应用”高峰论坛 | 议题一：新形态下集成电路产业发展契机 | |
| 议题二：人工智能与芯片设计 | |||
|
茶歇 |
|||
| 议题三：语音识别芯片设计与制作 | |||
| 议题四：3D原子级硅量子芯片架构与应用 | |||
|
12:00-14:00 |
午餐 |
||
|
14:00-18:00 |
“芯片制程工艺与封测”高峰论坛 | 议题一：光刻与刻蚀工艺流程 | |
| 议题二：晶圆测试方法与流程 | |||
| 议题三：化学机械研磨制程 | |||
| 议题四：薄膜沉积技术与工艺 | |||
|
茶歇 |
|||
| 议题五：离子注入技术与装备 | |||
| 议题六：IC封装技术与制程 | |||
| 议题七：器件与芯片性能测试 | |||
|
18:30-20:00 |
晚餐 |
||
|
4月27日 |
2019千人智库•学术风暴|集成电路 |
||
|
08:30-10:00 |
大咖宣讲+自由讨论+关键词发言 |
沙龙主题 精彩值得期待... |
|
|
环节特色：圆形剧场式•顶尖专家面对面•90%以上的自由讨论时间•话题不限•畅所欲言•行业精英 |
|||
|
10:00-12:00 |
互动酒会 |
||
|
环节特色：自由走动•悠闲氛围•思想交锋•speech corner•学术poster轮播•一对一答疑 |
|||
|
12:00-13:00 |
资源对接午餐+networking |
||
|
环节特色：积累行业人脉 |
|||
|
09:00-18:00 |
返程 |
||
注册费用
参会票 | 1人 | 3人团 | 4人 团 | 5人团 | 学生价 | 内容 |
3月24日截止 | 2000元 | 九五折 | 九折 | 八五折 | 1200元/人 | ①会议入场券一张 ②会议资料袋一份 ③签到当天（3月14日）晚餐 会议期间（3月15日）茶歇及午餐、晚餐 |
4月24日截止 | 2200元 | |||||
现 场 刷 卡 | 2500元 |
相关会议
2025-10-01广州
2025-03-27上海
商务会议
会议嘉宾
会议主办方
会议场地
会议PPT
APP参会
订单查询
开通会员
2019-04-25 08:00 至 2019-04-26 18:00
