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会议详情 |
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温馨提示：该会取消举办
2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛
2020.07.24
活动背景：
在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。同样各大厂商都在推出新款5G终端产品，而导热、散热将是个巨大挑战！不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化，对散热导热等功能要求更高、迭代更迅速，对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破？未来发展趋势又如何？
为此，寻材问料®将7月24日在深圳举办《2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛》，相聚一堂，共同探讨5G基站及终端产品的热管理方式，共同促进整个产业的发展与创新。
会议时间：2020年7月24日 周五
会议地点：深圳
会议规模：500人
主办单位：寻材问料®
大会形式：主题论坛+展会同期展位展示
峰会亮点
最新的5G时代，各大企业应对散热导热措施的交流碰撞，促进发展
各种时下最火的散热方案的阐述分享
500+行业人士，10+专业报告，把握最新发展机会
超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会
石墨烯、想变材料等散热全面介绍
众多行业媒体的报道，企业宣传有力
参会人员
邀请企业
1、终端、运营商/方案商：、
苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、360、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……
2材料企业：飞荣达、中石科技、碳元科技、智动力、安洁科技、新纶科技、华正新材、领益智造、斯迪克、东莞鹏威、科思创、帝斯曼、垒石科技……
3、加工企业：富士康、比亚迪、长盈精密、三星电子、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、东莞常安精密、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、博恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达……
往届活动
赞助支持项目
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项目 |
权益内容 |
价格/元 |
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独家冠名赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个（36平）； 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益（视频时长不超过10min）； 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益（椅贴、手提袋或胸卡，任选其一）; 甲方享有晚宴赞助冠名权益； 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位（A4大小，2P），会刊设计图由甲方提供，乙方负责制作； 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝（易拉宝由甲方提供）； 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益； 乙方为甲方提供参会名额5位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为论坛联合主办单位的权益 |
200,000 |
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金牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个（36平） 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝（易拉宝由甲方提供）； 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益； 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益（视频时长不超过10min）； 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益（椅贴、手提袋或胸卡，任选其一） 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位（A4大小，2P），内容由甲方提供，乙方负责制作； 乙方为甲方提供参会名额5位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
50000 |
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银牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位2个（18平） 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位（A4大小，2P），内容由甲方提供，乙方负责制作 乙方为甲方提供参会名额3位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
30000 |
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铜牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位1个（9平） 乙方为甲方提供参会名额3位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
25000 |
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晚宴赞助 （独家） |
甲方享有在晚宴中致辞5分钟的权益； 乙方提供晚宴欢迎背景板一个，展示内容体现甲方公司logo信息。 |
150000 |
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演讲赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益（演讲内容需经乙方和审稿人员审核）； 乙方为甲方提供参会名额3位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供。 |
20000 |
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手提袋赞助 |
乙方提供给现场与会者的资料袋上印制甲方公司logo及宣传资料； 甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益。 |
10000 |
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茶歇赞助 |
乙方为甲方在茶歇区提供企业背景展示板（2m×2m）一个，其中背景展示板由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； 乙方为甲方提供参会名额2位（含演讲者），参会人员的交通、住宿自理，餐饮由乙方提供。 |
10000 |
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椅贴广告 （独家） |
甲方享有在会场内所有座椅后背粘贴企业logo的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； |
10000 |
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参会证广告（独家） |
甲方享有在参会证件的正反面广告位放置本公司宣传资料的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； 甲方享有在参会证件的挂绳上印制本公司企业名称和logo的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； |
10000 |
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餐券广告 （独家） |
甲方享有在餐券背面印制本公司宣传资料的权益，由甲方提供设计图，乙方负责印刷制作； |
5000 |
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论坛大屏广告 |
甲方享有在论坛休息期LED大屏幕播放本公司宣传视频的权益，视频内容由甲方提供，单条时长不超过5分钟，播放内容需经乙方和审稿人员审核； |
30000 |
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资料入袋 |
甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益，或甲方提供企业电子宣传资料，由乙方放置于电子宣传资料中。 |
4000 |
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礼品赞助 |
甲方提供论坛礼品，数量依据现场规模而定； 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
2000 |
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会刊广告 (备注：尺寸210*285mm，请提前10天提交广告设计稿) |
封面/封底：只选取一家赞助单位，广告设计由赞助单位提供 |
8000 |
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封面/封底内页：只选取一家赞助单位，广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
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插页：广告设计由赞助单位提供 |
3000元/P |
寻材问料®
寻材问料 是材料解决方案一站式服务平台，致力于促进新材料产学研用的有效融合，打造材料界和制造业的“互联网+新材料”连接平台，打造创新创业的“双创”服务平台，旨在为制造业提高效率、降低成本、促进创新、优化资源。
主要议题方向：
序号 | 议题方向 | 演讲单位/企业 |
1 | 5G基站及终端产品的热管理面临的挑战和机遇、发展趋势 | 拟邀请协会/证券公司 |
2 | 5G智能终端热管理整体解决方案设计分享 | 拟邀请中兴等 |
3 | 热界面材料在5G领域的应用（导热硅胶、导热垫片、相变材料等） | 拟邀请中国科学院深圳先进技术研究院/华南理工大学/汉高 |
4 | 聚酰亚胺(PI 膜) 在5G散热的应用 | 拟邀请杜邦/江阴天华 |
5 | 石墨烯材料在5G产品上的落地应用 | 拟邀请东莞鹏威/碳元科技/中科院苏州纳米所 |
6 | 5G时代，高导热尼龙/聚碳酸酯的导热机理及应用 | 拟邀请科思创/帝斯曼 |
7 | 5G基站高导热界面材料解决方案 | 拟邀请鸿富诚 |
8 | 热管/均热板导热散热方式在智能产品的应用 | 拟邀请双鸿/超众/泰硕/奇宏 |
9 | 液态金属散热方式在手机领域的应用 | 拟邀请云南中宣/杭州龙灿 |
10 | 石墨导热产品的新开发应用 | 拟邀请飞荣达/中石科技 |
11 | 5G通讯基站壳体的压铸铝合金材料及其制备 | 拟邀请利纪集团/中铝广州研究院/和胜铝业 |
12 | 5G基站压铸铝外壳散热工艺 | 拟邀请海天/力劲 |
13 | 圆桌对话：5G时代的热管理与热设计的思路互换 | 拟邀请知名专家参与对话 |
注：更多议题，火热征集中……
会议费用：
总费用（元） | 同期全论坛通票 | |||
类型 | 早鸟票 （6月20日前） | 一人 | 两人 | |
门票价 | 2000 | 2500 | 5000 | 3800元/人 |
升级线上营销会员服务价 | —— | —— | 3888 （另享1年会员权益） | 5888元 |
注：
每家终端品牌商均有一个免费名额，先到先得；
参会费用包括会议门票、全套会议资料、午餐等，但不包括住宿；
优惠仅限提前缴费者，现场缴费不享有各优惠，会按原价处理，还请知悉，谢谢；
线上营销会员享有需求对接、不限次数接单、同时入驻线上虚拟展馆、参与线上供需会等服务权益。
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2020-07-24 08:00 至 2020-07-24 18:00
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