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会议详情 |
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01 活动介绍
“力合.未来"物联网峰会活动至今已经举办8届了，秉承硬核技术人员部落的初心，创办以来一直坚持携手众多业内技术践行者，围绕可靠的技术与服务，带来多维前瞻视角分享，实现业务快速落地，共同构建产业蓝图新格局！诚挚邀请您出席本次活动，和同道中人一起共襄科技达人们的盛会，或许您也是未来的”头号玩家”之一。8月10日，等你来！
02 时间地点
时间：2021年8月10日 13:30
地点：上海市沪宜公路1185号三楼多功能会议厅
人群：欢迎各界科技达人、双创咖、对技术圈感兴趣的产品人、聚焦技术圈的媒体人、资本等
03 日程安排
时间 | 流程 |
13:30-14:00 | 抵达会场 |
14:00-14:05 | 开场-来宾介绍 |
14:05-14:10 | 致欢迎辞 |
14:10-14:15 | 观点分享一《胜算在云》 |
14:15-14:45 | 应用分享二《云计算驱动新制造》 |
14:45-14:55 | 茶歇 |
14:55-15:25 | 技术分享三《波导技术在智控领域应用和前景》 |
15:25-16:00 | 自由交流/影像留存 |
16:00后 | 定向邀约晚宴 |
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| 免费 | ¥0 | ¥0 | 温馨提示 1、本次活动统一票价 ￥0.0/位。 2、报名的朋友们请如实填写报名信息，我们会在活动开始前电话、短信或邮件确认。所以请确认自己填写的信息正确无误。 3、本活动欢迎大家带自己的同事和朋友一起参加，不过为了确保正常参与和现场良好的交流氛围，请提前为他们报名。 |
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2021-08-10 13:30 至 2021-08-10 16:30
50人