|
会议详情 |
|
发票类型：增值税专用发票 增值税普通发票 增值税普通发票
参会凭证：邮件/短信发送参会通知
主题：数字科技与业务重塑
2023年10月19日-20日 中国 深圳
一、大会背景
随着数字经济的发展，数字化转型成为各行各业的重要方向。依托数字化能力，发挥数字化优势，获得更多竞争力，电子通信与半导体行业在数字化转型浪潮中也不例外。
随着5G、互联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，电子通信与半导体的市场容量将不断扩大，产业迫切需要加快数字化进程，以满足市场对迭代速度的需求。
以科技之名，聚行业之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五届中国电子通信与半导体CIO峰会将在深圳盛大召开。峰会以“数字科技与业务重塑”为主题，将汇聚300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商，布局数字化研发、数字化生产、数字化运营等重点领域，与众多伙伴一起为电子通信与半导体行业带来创新的产品和解决方案，持续深耕产业数字，建设数据生态，助力电子通信与半导体行业数智化创新发展。
二、大会议程
三、大会亮点
四、拟邀嘉宾
五、历届回顾
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| VIP免费票 | ¥0 | ¥0 | VIP免费票仅限电子、通信、半导体行业相关企业信息部、技术部相关负责人报名，报名需审核。 |
| 普通参会票 | ¥3000 | ¥3000 | 普通参会票含会议资料及五星级酒店会议用餐。 |
相关会议
2024-05-23上海
2024-05-17信阳
商务会议
会议嘉宾
会议主办方
会议场地
会议PPT
APP参会
订单查询
开通会员
2023-10-19 09:00 至 2023-10-20 18:00
400人