第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛_门票优惠

-会议内容-

CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛，旨在助力于三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造，尤其是大尺寸碳化硅衬底及外延整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越多的国内优质供应商的出现，本次活动将邀约国内外三代半产业链相关企业高层及技术专家一同参与交流。

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

-主办方介绍-

旺材芯片

新态咨询

-会议门票-

票种名称	价格	原价	票价说明
普通参会	¥3980	¥3980	此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。

-场馆介绍-

狮山国际会议中心

会议标签：

半导体材料芯片

活动家提供第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛官网最新门票优惠(更新于:2023年11月30日)。第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛将于2024年04月22日在苏州召开，优惠票在线报名截止2024年04月22日。一键查询第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛会议通知及邀请函下载，包含开会时间地点、嘉宾演讲主题、日程、价格等会议信息，报名第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛，轻松快捷。

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

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