全国（成渝）半导体产业投资峰会

-会议内容-

 半导体材料、工艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本大量的投入和支持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。 

在此背景下，为了更好的服务于川渝地区半导体产业发展，推动我国半导体产业高质量发展，在中国电子学会等单位的指导下，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织以“融合 创新 合作 共赢”为主题的“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。

 活动日程：

4月26日 10:00-18:00  全天报到 18:00-20:00  半导体投资人晚宴

4月27日  上午 

博览会开幕式及巡馆

 09:00-10:00 主持人：雒江涛  重庆市电子学会常务副秘书长 

嘉宾致辞 

10:00-10:15  川渝两地政府部门领导、中国电子学会 

专家报告

10:15-10:45  倪光南   我国如何掌握芯片产业发展主动权

10:45-11:05  阎   江   极大规模集成电路的工艺集成技术

11:05-11:25  王志宽   成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇

11:25-11:45  林   宁   “芯”投资的风险控制与机遇判断

白皮书发布及基金发起倡议仪式

11:45-11:55  吴   全   《2022中国半导体行业投资白皮书》发布解读

11:55-12:00  金融机构代表倡议发起成立成渝半导体产业投资基金

午餐

12:00-14:00 

4月27日  下午 

投资论道分论坛 

主持人：吴   全    华芯金通创始人 

14:00-14:20  陈大同   我国半导体产业投资风向研判

14:20-14:40  王建英   对投资半导体产业的几点思考

14:40-15:00  待   定   半导体材料的资本之路

15:00-15:20  待   定   如何补足我国半导体工艺技术与装备的资本短板

15:20-15:40  待   定   关于设立区域型半导体产业基金的现实考量

15:40-17:00  【圆桌论道】

 1、半导体产业链代表企业的融资经验分享（3-4家） 2、资本对企业发展阶段的选择和对重点子行业的选择 3、券商分享对半导体企业IPO服务和选择 

4月27日  下午

融资路演分论坛

主持人：路金荣    鲸e路演创始人

14:00-16:30   10个融资路演项目

16:30-17:00   重点项目投资意向签约 

4月27日  下午

政策宣讲分论坛

主持人：曹   园    中科启明总经理

14:00-17:00   10余个招商引资宣讲 重庆、成都、南充、绵阳、西安、广州等地。 

4月27日  晚宴

18:00-20:30 投资答谢晚宴 优秀项目发布典礼 

4月28日  全天

参观考察与对接调研 展览会参观对接 重庆市重点园区对接交流 

半导体产业投资专题展区 

投资机构、基金主体、券商、银行、头部企业（投资主体）

优秀融资项目、投融资服务产品、产业基金、募资服务、投资并购  

合作伙伴：

   往届精彩回顾：

-主办方介绍-