IPC-TM-650专题应用研讨会

为回馈会员， HKPCA首次联合IPC举办TM-650专题应用研讨会。本次研讨会专门针对PCB行业目前普遍关注的六大测试方法，并特别讲授IPC于2015年6月对2.1.1章节所做的大量修改细节，及PCB厂商近年来对IPC-TM-650在实验测试中累积的诸多重要问题等内容的讲解。课程参加者，将获得IPC提供的听讲证书。本次报名的学员可以直接享受IPC会员价购买IPC-TM- 650讲座章节相关联的标准。

【主办单位】HKPCA香港线路板协会、IPC国际电子工业联接协会

【名称】IPC-TM-650专题应用研讨会
【时间】2015.12.18 (周五) 09:00-17:00
【地点】深圳前海华侨城JW万豪酒店一楼会议室1号厅

【TM-650相关章节常见问题补充与讲解】
1.高温高湿环境下的印刷电路板绝缘电阻性能测试中, 哪种架设方式可以降低结露机率? 如何排除影响绝缘电阻下降的外在问题?
2. 对于薄的镀层厚度, 如何进行微切片可以增加量测的准确性? 超声波清洗对样品的破坏影响?
3. 如何成功地执行压敏胶带测试法, 对镀层, 油墨, 涂层或其它材料的附着力进行评价?
4. 导电阳极丝的测试附联版有哪些? 对于现有制程, 该测试要如何规划进行? 数据该如何处理? 量产版要放置多少测试附联板来监控?
5. 介质耐电压试验下, 执行人员安全如何保障? 采用何种连接方式可以降低误差? 其测试结果所带来的意义为何?
6. 现有IPC-TM-650与IPCJ-STD-003C边缘浸焊方法的比较, 如何评价测试结果?