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2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)

2020年第六届机械结构与智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)

2020-07-25 14:00 至 2020-07-26 18:00

胡志明  

X-academy   

40人

报名截止

推荐会议:2025第三届国际前沿材料大会暨航空航天材料技术创新及应用发展论坛

发票类型:增值税普通发票

参会凭证:现场凭电话姓名参会

-会议内容-

2020年第六届机械结构智能材料国际会议(6th ICMSSM2020)将于2020年7月25日-26日在越南,胡志明召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台,欢迎广大学术精英的加入。

论文出版

ICMSSM2020经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,收录在国际期刊 "Materials Science Forum" [ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans Tech Publications], 被录用的所有论文都将出版在会议论文集,提交主要数据库(EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等)检索。

您可以作为听众,演示者(海报)或作者(全文)参加会议。

会议主题

包括但不局限于:

T1: 材料科学与工程

T2: 机械工程和机电一体化

T3: 智能材料

T4: 物料制造与加工

重要日期

论文截稿时间:2020年7月16日

录用通知日期:2020年7月21日

注册截止日期:2020年7月26日

大会召开日期:2020年7月25日-26日

投稿方式

1. CMT投稿系统

2. Email

注:(请选择一种方式投稿,不要重复投递)

 

 


-主办方介绍-

X-academy

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
作者 ¥2600 ¥2600 详情请见网站
会议标签:

材料 机械结构 智能材料

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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