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LDS塑料技术与应用2015研讨会

LDS塑料技术与应用2015研讨会

2015-04-20 08:00 至 2015-04-20 18:00

深圳  

报名截止

推荐会议:2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

LDS(Laser Direct Structuring)即激光直接成型技术,简单的概括为利用激光技术在塑料件上直接三维打印电路板的技术。显而易见,不再需要传统的电路板,线路设计也更灵活。同时零件的组装也更方便,最终产品的体积显著缩小。

智能手机大屏化后,需要加载镁铝合金支撑,防止手机“软骨病”,金属件的加载,使手机中射频接收环境变差,天线被逼迫到外壳上是大势所趋,因此LDS成为智能手机主流的天线工艺。

目前,LDS天线技术主要应用于移动通讯领域,实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。几乎所有智能手机厂家都有相关机型使用该技术,此外,该技术还被广泛应用于汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。

随着技术发展的逐渐成熟,以及更多材料厂商和设备技术供应商进入这一领域,LDS工艺与技术将迎来更高速度的发展。

为了让业界更好的了解LDS行业的技术与市场发展,塑料行业的三个顶级微信公众号“微注塑”、“艾邦高分子”、“段庆生-塑料趋势”,特别联手LDS领域的领先设备、原料企业与典型用户,共同推出“LDS塑料技术与应用研讨会”。

从了解LDS技术基础与应用,到了解行业最新进展,把握未来发展,都是不可错失的良机。

会议内容

1、LDS 技术发展现状与市场前景;2、LDS专用材料开发及其应用;3、LDS技术的典型应用与基本诉求;

4、LDS在手机天线行业的应用特点;5、LDS技术在汽车等行业的应用潜力与发展;6、3D 印刷电路板技术的更多发展;

7、LDS用户经验分享;8、LDS技术应用与实施工艺;9、如何选用LDS材料与加工技术;10、LDS技术加工应用过程中的控制要点;

组织机构

承办单位:苏州微注塑信息科技有限公司、深圳市艾邦环保科技有限公司、深圳市塑讯科技有限公司

支持媒体: 《医用塑料》

会议规模】 约200人

拟邀对象

拟邀请用户:智能手机厂商(包括苹果、三星、华为、小米等知名手机厂商);精密电子产品生产厂(笔记本、汽车电子、蓝牙产品、LED灯底座等)、精密医疗设备生产厂(助听器、手持检测笔、血糖仪、牙科工具等)、可穿戴设备厂商、NFC设备以及无线充电厂商等;

拟邀请的材料厂商:DSM、EMS、SABIC IP、Ticona、Evonik、BASF、Lanxess、三星、金发、锦湖日丽、中塑、蓝星广州合成、韩国乐喜等;

拟邀请的设备厂商:LPKF、泛友科技、拓博瑞、斯普莱特、众叠光电以及其他相关设备厂商;

收费标准】    

2000元/人  备注:参会费用包含当日午餐,不含住宿。

会议标签:

制造 工业技术 LDS 塑料

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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