第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)_门票优惠

中国硅酸盐学会测试技术分会 (以下简称测试分会) 诚邀国内同行出席一年一度的无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (前身为全国无机材料测试与评价学术年会)。

自2009年批准成立以来，作为分会的主要活动之一，测试分会每年举办一次全国性学术年会 —— 无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称TEIM年会)，力求通过几年的努力，将这个学术年会办成无机材料检测工作者的一个重要的学术交流平台，从而推进我国在无机材料测试与评价技术方面的研究及应用的不断发展。

每一届 TEIM年会都将邀请若干位在无机材料检测方面具有较高学术造诣的国内知名专家做大会主题报告，邀请十位左右国内知名中青年学者做邀请报告。

组织机构
主办单位：中国硅酸盐学会测试技术分会

时间地点
会议时间：2015年4月23-25日
会议地点：成都

参会费用：1400元/人

会议标签：

材料 TEIM 无机材料

活动家提供第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)官网最新门票优惠(更新于:2015年01月30日)。第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)将于2015年04月23日在成都召开，优惠票在线报名截止2015年04月23日。一键查询第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)会议通知及邀请函下载，包含开会时间地点、嘉宾演讲主题、日程、价格等会议信息，报名第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)，轻松快捷。

第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)

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