2014中国电子工业产品包装高峰论坛

近年来，电子工业已是我国工业部门中发展速度最快、产业规模最大、外贸出口最多的行业，我国已成为世界电子产品制造大国和出口大国。电子信息产业在快速发展的同时，拉动了我国包装产业的快速发展。

电子产品包装不仅是电子产业中不可缺少的组成部分，也是整个包装产业中具有特殊性和不可分割的组成部分。近年来，经过不断的技术创新，我国电子产品包装走出了一条减碳环保的新路子，收到了显著的社会效益和经济效益，在国际同行中享有盛誉，同时也为我国包装行业赢来了新的发展机遇。为更好地处理好包装节能环保和质量控制之间的关系，研讨技术突破路径，经中国包装联合会电子工业包装技术委员会和上海华凝文化传媒有限公司研究决定，于2014年10月26-29日在上海举办“2014中国电子工业产品包装高峰论坛”。

本次论坛将构筑包装产学研用平台，权威专家深入交流研讨、促进包装创新科技发展。会议将特邀相关部门领导、包装界知名专家、院校教授，格力、海尔、美的、华为等电子产品制造企业，包装设计专家及厦门合兴、东莞汇林包装设备、制品生产企业的企业家作有关电子工业产品电子商务、电子工业产品透明包装及整体包装等方面的信息动态；纸蜂窝、纸浆模塑先进生产设备、工艺及其产品在电子工业产品和其他工业产品包装方面的应用等主题演讲。

本次论坛以专业性带动产业链上较大人气的聚集，将有海尔、海信、长虹、华为、格兰仕、联想、美的、格力、京东方、晶弘、彩虹、荣事达、美菱、小天鹅、奥克斯、中国移动通信等电子行业的精英，及知名包装龙头企业纷纷加盟。届时，各个相应门类的供应商和买家也将从四面八方云集上海，尽数“捧出”国内高新技术生产设备（包括后道专业加工设备）、包装材料、包装制品及辅料，充分融合电子产品企业与包装生产企业紧密联系的产业链，建立友谊、交流、真诚合作、共谋发展、共享商机的良好平台。

会议期间，主办单位精心安排组织参观国内最具有权威性、规模最大的电子展——“2014年秋季（第84届）中国电子展”和“2014年亚洲电子展”，此次论坛将充分展现我国电子工业产品及包装生产设备、材料和制品整体产业链发展趋势和强劲势头。同时，也为本届论坛的众多买家卖家提供更宽广的交易平台，彰显产业链风采。

会议时间及地点：
时间：2014年10月26日至29日，10月26日报到，10月29日12时前退房。
地点：上海铁路大厦 （上海市闸北区秣陵路355号）

组织结构：
主办单位：中国包装联合会电子工业包装技术委员会 上海华凝文化传媒有限公司 蜂窝产业与应用联盟
指定媒体：《纸包装工业》杂志 《中国包装工业》杂志