CAC2023先进陶瓷展同期论坛：先进陶瓷与半导体、新能源的融合发展之路

-会议内容-

精细氧化铝在新能源、电子信息、机械、航天航空、医药、材料、冶金等领域得到了广泛应用，可用作生产催化剂、胶粘剂、催化剂载体、精细陶瓷、耐火材料、研磨抛光材料、透明陶瓷等的原料。随着经济的发展和科技的进步，精细氧化铝的应用领域不断扩大，在新能源、5G通讯、半导体和环保等高新技术领域的应用量不断增加。

精细氧化铝应用领域广，对产品需求的差异性较强，不同应用领域需要不同理化性质的精细氧化铝，尤其是在某些新兴高端领域，氧化铝粉体的纯度、晶型结构、粒度、粒形、比表面积、表面能等理化指标对其应用性能的影响至为关键。在核心技术攻关上不断实现新突破，解决在高端材料和装备上的“卡脖子”难题，成为如今产业发展的重点方向。

为了推动氧化铝产业链的加速转型，突破高性能、高门槛的制备技术，朝着具有高附加值、更有前景的新兴应用领域方向迈进，粉体圈诚邀您参与2023年4月17-19日在无锡举办的“全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛”，共同探讨氧化铝产业发展的热点话题和新的市场走向。

往届会议精彩掠影

【会议时间、地点】

2023年4月17-19日

无锡中央车站假日酒店（无锡火车站北广场）

【主办单位】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【参会对象】

1、氧化铝粉体生产企业技术负责人；

2、精细氧化铝产业科研机构及高校相关课题组；

3、氧化铝陶瓷研发、生产、应用企业负责人；

4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人；

5、氧化铝粉体或浆料的下游应用单位；

6、刚玉、耐火材料相关技术人员；

7、新能源、半导体、环保催化等领域氧化铝应用技术人员。

【会议议题】

1、氧化铝粉体与陶瓷制备的新工艺、新装备；

2、球形/大晶体氧化铝制备及在导热领域中的应用；

3、高端片状氧化铝粉体的制备及应用；

4、氧化铝粉体在新能源领域中的应用；

5、氧化铝陶瓷在半导体制造领域中的应用；

6、氧化铝陶瓷及其金属化在电子信息产业的应用；

7、气相氧化铝粉体的制备技术及应用；

8、β"-氧化铝在钠电池电解质领域的应用；

9、氧化铝（刚玉）粉体表面处理技术及设备；

10、高性能拟薄水铝石（SB粉）的制备及应用；

11、超细氢氧化铝粉体在日化、阻燃剂等领域的应用；

12、流延成型氧化铝陶瓷基板的原料及制备工艺；

13、高反射率氧化铝陶瓷基板的制备技术及应用；

14、介孔氧化铝、氧化铝空心球等特殊形貌粉体的制备技术；

15、氧化铝粉体在研磨抛光领域中的应用；

16、氧化铝陶瓷纤维的产业化制备及应用；

17、热喷涂应用领域对氧化铝粉体的需求；

18、凝胶注模成型等新型技术在复杂形状氧化铝陶瓷零部件制备中的应用；

19、多孔氧化铝陶瓷的制备及应用；

关注粉体圈，更多“氧化铝粉体材料与制品”相关议题将持续更新....

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；

2、结识先进粉体加工设备供应商，把握行业技术发展方向；

3、粉体设备企业，粉体生产企业和粉体应用企业，面对面交流，构建良性经济生态圈，寻找合作商机；

【会议日程】

4月17日 10:00-22:00 会议报到

　　　　19:00-21:00 精细氧化铝团体标准征集“头脑风暴”

4月18日 08:30-17:30 技术交流

　　　　18:00-20:00 招待晚宴

4月19日 09:30-12:00 参观考察

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：

会员：3月31日前缴费为2300元/人，3月31日后恢复为2600元/人；

非会员：3月31日前缴费为2500元/人，3月31日后恢复为2800元/人；（注：会员为中国电子材料行业协会粉体技术分会的正式缴费单位）

住宿统一安排，费用自理。

【赞助方案】

协办单位：50000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；资料袋，会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

粉体圈会务组

 

-主办方介绍-